Революция в охлаждении ЦОД: европейская 3D-система охлаждает чипы без вентиляторов и насосов

Актуальные центры обработки данных генерируют колоссальные объемы тепловой энергии, требуя для ее нейтрализации значительных водных ресурсов. Инновационная разработка Датского технологического института и компании Heatflow, созданная в кооперации с европейскими партнерами, предлагает эффективный метод решения этой задачи через утилизацию тепла для вторичных нужд.

В рамках проекта AM2PC инженеры сконструировали охлаждающий модуль, изготовленный методом 3D-печати из алюминиевого сплава. Технология базируется на принципе пассивного двухфазного термосифона: рабочая жидкость испаряется при контакте с разогретым кристаллом процессора, естественным образом поднимается в зону конденсации, где отдает энергию, и возвращается в исходное состояние под воздействием гравитации. Такая архитектура полностью исключает необходимость в использовании механических насосов или вентиляторов.

Данный подход обеспечивает более эффективный теплоотвод по сравнению с традиционными воздушными или однофазными жидкостными системами, не требуя при этом затрат электроэнергии на циркуляцию хладагента. Изначально расчетная мощность системы составляла 400 Вт, однако практические испытания подтвердили способность устройства рассеивать до 600 Вт.

В процессе эксплуатации система отводит тепло при температуре 60–80 градусов Цельсия, что существенно выше показателей классических аналогов. Благодаря этому избыточную тепловую энергию можно напрямую интегрировать в муниципальные сети теплоснабжения без дополнительных затрат на ее подготовку.

Источник: iXBT