Размеры GPU Nvidia Rubin Ultra превысили текущие возможности технологии упаковки CoWoS-L от TSMC

Корпорация Nvidia столкнулась с серьезными технологическими вызовами при подготовке к выпуску Rubin Ultra — флагманских решений для систем искусственного интеллекта следующего поколения.

Базовая архитектура Rubin уже проходит этап тестирования у ключевых партнеров в составе готовых серверных стоек, а полномасштабный старт поставок намечен на грядущее лето. Обычный GPU этой серии представляет собой сложнейшую структуру из 336 миллиардов транзисторов, включающую два вычислительных чиплета и 288 ГБ высокоскоростной памяти HBM4. Модификация с приставкой Ultra удваивает эти показатели, фактически размещая два таких устройства на единой подложке, что дает в сумме почти 700 миллиардов транзисторов и более 500 ГБ видеопамяти.

Фото Nvidia

Основные затруднения возникли на этапе финальной сборки (упаковки) чипа, где необходимо интегрировать все компоненты на общую основу. Для этих целей применяется метод CoWoS-L от TSMC, однако беспрецедентная сложность кристаллов Nvidia, похоже, вплотную приблизилась к физическим лимитам данной технологии. Сообщается, что в процессе производства возникает термическая деформация корпуса, из-за чего подложка изгибается в нескольких плоскостях. Это препятствует обеспечению надежного контакта между вычислительными кристаллами и базовым слоем.

Если проблемы с CoWoS-L не удастся оперативно устранить, TSMC может рассмотреть переход на альтернативную технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Тем не менее, остается неясным, успеет ли новый производственный стандарт достичь необходимой зрелости к следующему году, когда запланирован массовый релиз Rubin Ultra.

Источник: iXBT