Производством следующего флагманского чипа Qualcomm Snapdragon займётся TSMC

Компания Qualcomm, по сообщениям осведомлённых сетевых источников, намерена воспользоваться мощностями Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) для производства флагманских процессоров Snapdragon следующего поколения.

Наиболее передовым чипом Qualcomm сейчас является изделие Snapdragon 845. Оно содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 630, модуль обработки изображений Spectra 280 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE.

Изготовлением Snapdragon 845 занимается Samsung: при производстве применяется 10-нанометровая технология.

Следующим флагманским процессором Qualcomm станет чип, который сейчас фигурирует под обозначением Snapdragon 855. Это решение будет изготавливаться уже по 7-нанометровой технологии. И именно новый техпроцесс является причиной того, что Qualcomm решила обратиться к TSMC, а не Samsung.

Дело в том, что TSMC будет готова начать выпуск 7-нанометровых изделий уже в первой половине следующего года, а в 2019-м перейдёт на 7-нанометровый техпроцесс второго поколения на основе EUV-литографии. Компания Samsung же намерена сразу внедрить EUV-литографию при изготовлении 7-нанометровых решений, а выпуск таких изделий станет возможен не ранее второй половины 2018 года.

Таким образом, поначалу 7-нанометровые чипы для Qualcomm будет изготавливать TSMC. Но уже в 2019 году, как отмечается, Qualcomm может вновь воспользоваться мощностями Samsung.