Производитель систем охлаждения раскрыл характеристики AMD Epyc Verano: новый сокет, до 72 ядер Zen 6 и частота до 5 ГГц

Новейшие чипы AMD Epyc 9006 LP, известные под кодовым наименованием Verano, будут базироваться на перспективном разъеме Socket SB1.

Данную информацию обнародовал разработчик систем охлаждения Dynatron, зафиксировав совместимость с будущими CPU в спецификациях серверного кулера модели SB1-4U-ACTIVE. Процессоры войдут в состав аппаратной экосистемы на базе микроархитектуры Zen 6 и проектируются в качестве центральных управляющих узлов для передовых ИИ-ускорителей.

Исходя из обнародованных спецификаций, кремниевые кристаллы предложат до 72 физических ядер с пиковой тактовой частотой на уровне 5 ГГц. Кроме того, заявлена совместимость с передовой оперативной памятью стандарта LPDDR5X SOCAMM2 и высокоскоростной шиной xGMI, пропускная способность которой достигает 112 Гбит/с. Официальный дебют линейки EPYC Verano запланирован на 2027 год.

Охладитель Dynatron SB1-4U-ACTIVE спроектирован для монтажа в стоечные корпуса формата 4U и обладает габаритами 128,05 × 106,6 × 130,7 мм. В конфигурацию входят пара кулеров на долговечных шарикоподшипниках, испарительная камера и массив тепловых трубок. Предельная скорость вращения крыльчатки составляет 6000 об/мин, производительность воздушного потока — 91,7 CFM, а показатель генерируемого шума равен 44,5 дБ(А).

Источник: iXBT