Процессор Ryzen 7800X3D сгорел и вывел из строя плату MSI X870 всего через 3 месяца после сборки ПК
Один из обладателей AMD Ryzen 7 7800X3D столкнулся с выходом из строя как самого чипа, так и системной платы MSI X870-P WiFi спустя всего три месяца с момента сборки ПК. При осмотре процессора были зафиксированы явные следы точечного термического воздействия и физическое вздутие подложки, а материнская плата полностью утратила работоспособность. Характер дефектов визуально повторяет масштабную проблему линейки Ryzen 7000X3D, вызвавшую волну отказов в 2023 году.
Подробностями инцидента поделился участник сообщества Reddit под псевдонимом Magoth04. Как утверждает автор, система эксплуатировалась преимущественно в игровом режиме без какого-либо ручного оверклокинга. Вся настройка BIOS свелась исключительно к активации профиля EXPO для модулей памяти Lexar DDR5-6000, в то время как рабочие напряжения и лимиты энергопотребления процессора оставались на заводских автонастройках.
Вплоть до аварии показатели температур находились в пределах нормы. Однако компьютер внезапно выключился, перешел в бесконечную циклическую перезагрузку и окончательно потерял способность стартовать. Последующий демонтаж компонентов вскрыл деформацию корпуса CPU со следами локального прогара.
Случай привлек повышенное внимание энтузиастов именно из-за поразительного сходства с неполадками весны 2023 года. В тот период владельцы платформы AM5 регулярно публиковали снимки выгоревших процессоров и оплавленных разъемов сокетов.
Тогда расследование связало повреждения с избыточным напряжением SoC Voltage, которое системные платы самопроизвольно подавали на CPU. Наибольшую уязвимость продемонстрировали кристаллы с технологией 3D V-Cache. В ответ AMD оперативно выпустила обновленный микрокод AGESA, ограничив верхний порог напряжения SoC на отметке 1,30 В и скорректировав параметры температурной защиты PROCHOT.
Особую тревогу вызывает то, что в текущем инциденте фигурирует современная системная плата на чипсете X870. Данная платформа изначально разрабатывалась с учетом опыта прошлых инцидентов и работает на базе актуальных версий BIOS с интегрированными защитными алгоритмами.
Тем не менее однозначно утверждать о возвращении старой уязвимости пока рано. В качестве гипотез рассматриваются скрытый локальный перегрев отдельного участка из-за повышенного вольтажа, не зафиксированный стандартными датчиками, либо мгновенный импульсный скачок напряжения, опередивший срабатывание защиты. Доказательств этим версиям пока нет. Ситуацию существенно меняет еще одна ключевая деталь: владелец ранее скальпировал процессор, демонтировав заводскую теплораспределительную крышку. Столь грубое вмешательство в конструкцию не только затрудняет установление истинной причины аварии, но и практически аннулирует гарантийные обязательства производителя. Несмотря на это, пользователь уже оформил заявку на RMA в AMD, однако решение вендора о замене устройства пока остается неизвестным.
Источник: iXBT
В столичном метро появились RFID-метки для тестирования беспилотного поезда
Яндекс Go» начал проверять возраст арендаторов самокатов через «Госуслуги
В ряде регионов России планируют запустить доставку дронами в 2027 году
Вторая жизнь серверов: как меняется цикл эксплуатации западного ИТ-оборудования
Автомобилисты передали «Яндексу» почти 5,9 млн сообщений об обстановке на АЗС
Новая проблема Boeing 787 Dreamliner: риск одновременного отказа обоих двигателей Rolls-Royce в полете
Стартовали продажи Honor Play 11T: батарея 7500 мАч, экран 120 Гц и защита IP64 всего за 175 долларов
Lenovo представила компактный ПК Lecoo Cool 311 в корпусе объемом менее 7 литров