Процессор Ryzen 7800X3D сгорел и вывел из строя плату MSI X870 всего через 3 месяца после сборки ПК
Один из обладателей AMD Ryzen 7 7800X3D столкнулся с выходом из строя как самого чипа, так и системной платы MSI X870-P WiFi спустя всего три месяца с момента сборки ПК. При осмотре процессора были зафиксированы явные следы точечного термического воздействия и физическое вздутие подложки, а материнская плата полностью утратила работоспособность. Характер дефектов визуально повторяет масштабную проблему линейки Ryzen 7000X3D, вызвавшую волну отказов в 2023 году.
Подробностями инцидента поделился участник сообщества Reddit под псевдонимом Magoth04. Как утверждает автор, система эксплуатировалась преимущественно в игровом режиме без какого-либо ручного оверклокинга. Вся настройка BIOS свелась исключительно к активации профиля EXPO для модулей памяти Lexar DDR5-6000, в то время как рабочие напряжения и лимиты энергопотребления процессора оставались на заводских автонастройках.
Вплоть до аварии показатели температур находились в пределах нормы. Однако компьютер внезапно выключился, перешел в бесконечную циклическую перезагрузку и окончательно потерял способность стартовать. Последующий демонтаж компонентов вскрыл деформацию корпуса CPU со следами локального прогара.
Случай привлек повышенное внимание энтузиастов именно из-за поразительного сходства с неполадками весны 2023 года. В тот период владельцы платформы AM5 регулярно публиковали снимки выгоревших процессоров и оплавленных разъемов сокетов.
Тогда расследование связало повреждения с избыточным напряжением SoC Voltage, которое системные платы самопроизвольно подавали на CPU. Наибольшую уязвимость продемонстрировали кристаллы с технологией 3D V-Cache. В ответ AMD оперативно выпустила обновленный микрокод AGESA, ограничив верхний порог напряжения SoC на отметке 1,30 В и скорректировав параметры температурной защиты PROCHOT.
Особую тревогу вызывает то, что в текущем инциденте фигурирует современная системная плата на чипсете X870. Данная платформа изначально разрабатывалась с учетом опыта прошлых инцидентов и работает на базе актуальных версий BIOS с интегрированными защитными алгоритмами.
Тем не менее однозначно утверждать о возвращении старой уязвимости пока рано. В качестве гипотез рассматриваются скрытый локальный перегрев отдельного участка из-за повышенного вольтажа, не зафиксированный стандартными датчиками, либо мгновенный импульсный скачок напряжения, опередивший срабатывание защиты. Доказательств этим версиям пока нет. Ситуацию существенно меняет еще одна ключевая деталь: владелец ранее скальпировал процессор, демонтировав заводскую теплораспределительную крышку. Столь грубое вмешательство в конструкцию не только затрудняет установление истинной причины аварии, но и практически аннулирует гарантийные обязательства производителя. Несмотря на это, пользователь уже оформил заявку на RMA в AMD, однако решение вендора о замене устройства пока остается неизвестным.
Источник: iXBT
«Яндекс» бросает вызов Microsoft Office: «Документы» теперь доступны на ПК
Мобильной GeForce RTX 5090 сняли лимиты: энергопотребление выросло до 250 Вт, а производительность — на 40%
Скорость генерации токенов на новых Mac mini с M6 и M5 Pro: ранний прогноз до релиза железа
SoftBank привлек заем на $11,87 млрд для инвестирования в OpenAI
В Китае поступил в продажу двухместный летающий «НЛО»-амфибия за $120 000
Игроки смогут сами на лету создавать ремастеры старых игр с помощью нейросетей: представлен проект Uncanny
Создатели системы посадки Falcon 9 из SpaceX удостоены первой в истории премии Нила Армстронга
Аудитория ColorOS превысила 770 млн человек: скоро выйдет обновление ColorOS 17 для Oppo, OnePlus и Realme