Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологии EUV с изменением последовательности выпуска процессоров — первыми будут выходить модели корпоративного сегмента.
Разъем LGA4677 разработан с учетом пропускной способности PCIe Gen 5, которая вдвое больше пропускной способности PCIe Gen 4. Кроме того, разъем позволяет добавить несколько функций, специфичных для корпоративного сегмента, которые Intel внедряет с помощью интерфейса CXL. Сведения об этом, наряду с прототипом разъема LGA4189, были представлены компанией TE Connectivity, которая будет производить эти разъемы.
Anthropic ведет переговоры о приобретении стартапа Decart за $6 млрд в рамках крупнейшей сделки в своей истории
Twitch позволила пользователям запретить обучение ИИ на своих данных
ФКС США планирует запретить ранее одобренные беспилотники DJI с лидарами
Китайская CXMT обошла Tencent и возглавила список самых дорогих компаний страны
Microsoft закрывает Mico через 10 месяцев после запуска и убирает 5 функций Copilot
Tether впервые прошел полный аудит KPMG и зафиксировал превышение резервов над обязательствами на $6,8 млрд
Intel не прекратит выпуск процессоров 13-го и 14-го поколений из-за высоких цен на память
Разъем питания GeForce RTX 5090 сгорел, несмотря на пропиленный в корпусе ПК зазор для кабеля