Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологии EUV с изменением последовательности выпуска процессоров — первыми будут выходить модели корпоративного сегмента.
Разъем LGA4677 разработан с учетом пропускной способности PCIe Gen 5, которая вдвое больше пропускной способности PCIe Gen 4. Кроме того, разъем позволяет добавить несколько функций, специфичных для корпоративного сегмента, которые Intel внедряет с помощью интерфейса CXL. Сведения об этом, наряду с прототипом разъема LGA4189, были представлены компанией TE Connectivity, которая будет производить эти разъемы.
К 2030 году интернет появится во всех российских поселениях
Xiaomi делает RGB Mini-LED доступным: огромный телевизор Redmi на 85 дюймов оценили всего в $790
Иностранные GPU для ИИ в России: власти предлагают разрешить ускорители AMD и Nvidia для критической инфраструктуры
Конец дешевой связи: Минцифры взялось за банковских мобильных операторов
«Ростелеком» запустил 5G в семи городах-миллионниках от Москвы до Красноярска
Huawei показала первый процессор Kirin 9050 Pro с технологией 3D-компоновки LogicFolding
Революция в производстве чипов: крупнейший завод Terafab ускорится в 20 раз
Летом число зараженных смартфонов выросло на треть — «МегаФон»