Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологии EUV с изменением последовательности выпуска процессоров — первыми будут выходить модели корпоративного сегмента.
Разъем LGA4677 разработан с учетом пропускной способности PCIe Gen 5, которая вдвое больше пропускной способности PCIe Gen 4. Кроме того, разъем позволяет добавить несколько функций, специфичных для корпоративного сегмента, которые Intel внедряет с помощью интерфейса CXL. Сведения об этом, наряду с прототипом разъема LGA4189, были представлены компанией TE Connectivity, которая будет производить эти разъемы.
Луна могла образоваться за считанные часы после удара Тейи о Землю — ученые
Раскрыты характеристики Poco C95 Pro: новый недорогой Xiaomi с емким аккумулятором
В Китае начали продавать модифицированные Nvidia Tesla M60 с двумя GPU и 16 ГБ памяти за 60 долларов
Эксперты по кибербезопасности смогли заставить выключенные телевизоры LG на webOS записывать звук
Бразильский банк внедрил ИИ-ассистента Claude: доступ к счетам есть, но без права переводов
В России планируют внедрить посадку в самолеты через Max
Бюджетный Samsung Galaxy A07s поступил в продажу: 5000 мАч, 6 лет обновлений и IP54
Байконур перестанет быть эксклюзивом для России и превратится в международный космический хаб