Xiaomi официально представила в Китае новое поколение своего складного флагмана – Xiaomi MIX Fold 4. Смартфон будет конкурировать с недавно представленными Honor Magic V3 и Samsung Galaxy Z Fold6.
Xiaomi MIX Fold 4 построен на однокристальной системе Snapdragon 8 Gen 3. Смартфон получил мощную систему охлаждения площадью 11 912 мм2. Особенность аппаратной платформы – трехслойная материнская плата с объемной компоновкой. На ней удалось разместить 2545 компонентов – в 2,3 раза больше, чем на обычной однослойной плате той же площади. Еще один плюс плотной компоновки – длина материнской платы уменьшилась на 11,5 мм, что высвободило больше места для аккумуляторной батареи.
В Xiaomi MIX Fold 4 широко применяется углеродное волокно. Так, из него выполнен каркас экрана и аккумуляторного отсека. Также углеволокно применяется в конструкции петель. Ресурс петель, к слову, составляет 500 тыс. циклов складывания и раскладывания.
Внутренний экран OLED характеризуется диагональю 7,98 дюйма, разрешением 2488 х 2244 пикселя, кадровой частотой 120 Гц. Наружный экран – тоже OLED, с диагональю 6,56 дюйма, разрешением 2520 х 1080 пикселей, пиковой яркостью 3000 кд/кв.м., кадровой частотой 120 Гц. Защиту наружного дисплея обеспечивает закаленное стекло Xiaomi Dragon Crystal Glass.
В каждом экране по 20-мегапиксельной фронтальной камере с датчиками OmniVision OV16F40. Основная камера Leica с четырьмя модулями. Основной – с 50-мегапиксельным сенсором Light and Shadow Hunter 800 и объективом Leica Summilux с диафрагмой F/1,7). В модуле со сверхширокоугольным объективом применяется 12-мегапиксельный датчик OmniVision OV13B10. Два модуля отвечают за оптический зум: в главном – 50-мегапиксельный датчик OmniVision OV60A40, в дополнительном – 10-мегапиксельный Samsung S5K3K1. В трех модулях из четырех применяется оптическая стабилизация изображения.
Емкость аккумуляторной батареи составила 5100 мА·ч, она поддерживает проводную зарядку мощностью 67 Вт и беспроводную мощностью 50 Вт. Xiaomi наделила смартфон четырьмя собственными чипами: Pengpai T1 используется для повышения кадровой частоты в играх, а Pengpai G1, Pengpai P2 и Pengpai R1 применяются в подсистеме питания.
Толщина смартфона в разложенном состоянии – 4,59 мм, в сложенном – 9,47 мм. Масса устройства – 226 граммов. В оснащении помимо прочего – мощные стереодинамики, три микрофона, водозащита IPX8, порт USB 3.2 Gen 1, спутниковая связь. Цены такие: 12/256 ГБ – 1240 долларов, 16/512 ГБ – 1375 долларов, 16 ГБ/1 ТБ – 1515 долларов.
Источник: iXBT
