Компания Xiaomi выпустила смартфон Mi Max Prime, оснащённый большим дисплеем. Этот аппарат стал обновлённой версией Mi Max с бóльшим объёмом памяти и улучшенной однокристальной системой.
Xiaomi Mi Max Prime работает под управлением восьмиядерного процессора Qualcomm Snapdragon 652 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графическим блоком Adreno 510. Объём оперативной и постоянной памяти составляет 4 и 128 Гбайт соответственно, тогда как у Xiaomi Mi Max с чипом Snapdragon 650 эти показатели ограничены 3 и 64 Гбайт. В остальном спецификации устройств схожи.

Xiaomi Mi Max Prime получил 6,44-дюймовый экран с разрешением Full HD (1920 × 1080 пикселей), 16-Мп основную камеру с фазовым автофокусом и фронтальную 5-Мп, два слота для SIM-карт (один можно использовать для накопителей microSD) и операционную систему Android 6.0.1 Marshmallow с фирменной программной надстройкой MIUI 8.
Физические размеры продукта равны 173,1 × 88,3 × 7,5 мм, масса — 203 грамма. Телефон питается от аккумуляторной батареи ёмкостью 4850 мА·ч и способен работать автономно в течение 14 часов в режиме воспроизведения видео. Также трубка снабжена беспроводными коммуникациями 4G LTE с поддержкой VoLTE, Bluetooth 4.1, GPS/ГЛОНАСС и Wi-Fi 802.11ac.

Сначала Xiaomi Mi Max Prime будет продаваться на индийском рынке, где стоимость смартфона составит около $300. Начало продаж изделия намечено на 17 октября.
Источник:
Роскосмос создает аппараты «Электро-М» на замену спутникам «Электро-Л»
Сбой в Рунете произошел из-за неполадок у «Ростелекома»
Xiaomi выпустила 80-литровый бойлер с двойным баком и 8-летней защитой от протечек, способный выдать до 1120 литров горячей воды
Астронавты NASA вышли в открытый космос для модернизации энергосистемы МКС
В США наладят выпуск миниатюрных атомных часов с погрешностью в секунду за 30 миллионов лет
Huawei Watch GT 7 Pro: титан, сапфир, ЭКГ и 21 день работы без подзарядки
Третья авиакомпания подряд отказалась принимать лайнеры Boeing 777X
SpaceX и Tesla анонсировали проект Terafab: строительство крупнейшего в мире завода по производству чипов