Poco X7 Pro с новейшим чипом Dimensity 8400 Ultra обходит конкурентов на базе Snapdragon 7+ Gen 3 и Snapdragon 8s Gen 3 в тестах
Фото Poco
В декабре 2024 года компания MediaTek представила процессор Dimensity 8400 Ultra. Это решение среднего ценового сегмента успешно соревнуется с флагманскими продуктами, такими как Snapdragon 8s Gen 3.
Одной из ключевых черт Dimensity 8400 Ultra стала его способность к многозадачности. Архитектура, оснащенная высокопроизводительными ядрами, которая ранее была доступна только в флагманском Dimensity 9400, теперь нашла своё применение и в устройствах среднего класса.
Тестирование на AnTuTu v10 принесло процессору 1 590 202 балла, превосходя аналитические результаты, полученные на Snapdragon 7+ Gen 3 и даже на Snapdragon 8s Gen 3. В тесте Geekbench он набрал 1 579 баллов в одноядерном режиме и 6 238 баллов в многоядерном.
Представив в тесте 3D Mark WildLife Extreme Stress 4 086 баллов, он значительно переиграл своих соперников. Для сравнения, результат Poco F6 (на базе Snapdragon 8s Gen 3) составил 2 823 балла, а Realme GT 6T (Snapdragon 7+ Gen 3) набрал 2 737 баллов.
Смартфон Poco X7 Pro уже оснащён этим чипом.
Источник: iXBT
Huawei Enjoy 100 Pro Max с батареей на 8800 мА·ч, новым чипом Kirin 8020, HarmonyOS 7 и спутниковой связью обошёл iPhone 17 Pro и iPhone Duo и стал самым продаваемым китайским смартфоном в КНР
Вернувшийся Starship показали крупным планом: SpaceX впервые успешно посадила корабль
TCL представила два огромных телевизора: 163-дюймовый Micro LED и 130-дюймовый Mini LED
Карту «Тройка» теперь можно пополнить в чате с «Алисой AI»
Gemini 4 Carbon за два часа превратила iPhone Duo в ноутбук на Windows 11 без джейлбрейка
Главная особенность One UI 9.5: смартфоны Samsung Galaxy получат ИИ-ассистента, способного самостоятельно выполнять множество задач
Создана безлитиевая батарея, сохраняющая почти всю ёмкость после тысяч циклов зарядки и разрядки
Илон Маск творит историю: SpaceX впервые посадила Starship на башню Mechazilla