На выставке CES 2022 на прошлой неделе AMD подтвердила перевод процессоров Ryzen на разъем LGA вместо использовавшегося долгое время PGA: Ryzen 7000 получат разъем LGA1718 (AM5). То, как он устроен хорошо демонстрируют изображения ниже.
В целом, LGA1718 очень похож на LGA1700 в материнских платах для процессоров Alder Lake, разве что система крепления развернута на 180 градусов. Однако в AM5 есть один принципиальный момент, за счет которого придуманная AMD система будет надежнее фиксировать и CPU, и охладитель.
Она заключается в том, что к жесткой тыльной панели крепится не только сам кулер, но и механизм фиксации процессора (Socket Actuation Mechanism, SAM) – при помощи четырех дополнительных винтов. Это обеспечивает выравнивание охладителя процессора не только относительно тыльной панели, но и относительно самого сокета, а действующие силы распределяются не по четырем, а по восьми точкам и уже значительно большей площади. Значит, охладитель будет более равномерно прижиматься к процессу и охлаждение тоже будет более равномерным. У Alder Lake есть определенные проблемы с этим (прогиб), что наглядно демонстрирует картинка ниже.

Напомним, ранее AMD сообщила, что нынешние охладители, предназначенные для процессоров в исполнении AMD4, будут совместимы и с процессорами в исполнении AM5. У Intel же система крепления систем охлаждения для CPU LGA1700 несовместима с той, что используется для LGA1151/1200.

Нейросеть научили считывать сигналы об ошибках напрямую из мозга человека
Сборка «искусственного солнца» на финишной прямой: термоядерный реактор ITER получил финальный сектор вакуумной камеры
Кошачий патруль: в Казахстане бездомных животных ищут с помощью GPS-ошейников и нейросети
Ученые выяснили, что последнему ядерному реактору Третьего рейха не хватало половины урана
В правительстве подсчитали: россияне тратят по 1,5 ТБ интернет-трафика в год
Samsung устранила 62 уязвимости в устройствах Galaxy, девять из которых критические
Анонсирован Vivo S2 FE: батарея на 10 000 мАч и 6 ГБ ОЗУ за $400
Коллаген вместо синтетики: ученые создали материал для 3D-печати тканей