Известный аналитик TF International Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) на прошлой неделе заявил, что Apple полностью откажется от знаменитой чёлки в линейке iPhone 14 и использует хорошо знакомое Andsroid-пользователям решение с отверстием для фронтальной камеры в экране. Кроме того, ожидается, что сканер отпечатков пальцев будет располагаться под поверхностью экрана. Для мира Android это также давно не инновация.
Кроме того, источники из цепочки поставок подтверждают предыдущие сведения о том, что Apple откажется от крошечного iPhone 14 mini с 5,4-дюймовым экраном, оставив в линейке четыре модели: iPhone 14, iPhone 14 Max, iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max с экранами диагональю 6,1 и 6,7 дюйма. Другими словами, iPhone 13 Mini станет последним крошечным флагманским смартфоном Apple.
Минг-Чи Куо уверен, что продажи iPhone 14 в следующем году должны помочь повысить значительно улучшенное оборудование, в том числе дактилоскопический датчик Touch ID под дисплеем и 48-мегапиксельная камера в моделях iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max.
В этом году линейка iPhone 13 сохранит чёлку, но она уменьшится в размерах. Также появятся экраны с адаптивной частотой обновления изображения от 1 до 120 Гц, что позволит экономить заряд аккумулятора.
Крупнейший контрактный производитель в мире TSMC заявил, что будет уделять при производстве микросхем приоритетное внимание Apple и производителям автомобилей, так что запуск iPhone 13 состоится в сентябре, без задержек.
PowerColor готовит компактную, но небыструю низкопрофильную Radeon RX 9050 8GB LP
SK Hynix анонсировала ультракомпактный процессор H-TPU для интеграции в SSD
Google распродает новые смартфоны Pixel 11 по рекордной скидке
Тесты ноутбуков на чипе Nvidia RTX Spark: результаты зависят от задач
Российские аппараты «Зоркий» передают на Землю свыше 100 ГБ информации ежедневно
ИИ-модель Сбера удвоила выявляемость злокачественных опухолей на диспансеризации
Oppo создаст уникальный флагман с экраном 6,35 дюйма и дуэтом камер на 200 Мп
ЕС готов пойти на уступки Китаю ради спасения производителя оборудования для ASML