Компания Xiaomi готовится к выпуску смартфона, который будет состоять из трех частей, соединенных двумя шарнирами. Ожидается, что новинка станет доступна в ближайшем будущем.
Инсайдер Smart Pikachu сообщил, что Xiaomi начала разработку смартфона с тройным складыванием. Однако, подробности о технических характеристиках устройства пока отсутствуют.
Ожидается, что официальный анонс этого смартфона от Xiaomi состоится в 2025 году. Вероятнее всего, устройство будет работать на HyperOS 2.0, оснащено камерой, разработанной совместно с Leica, и будет оснащено флагманским чипсетом Snapdragon.
На данный момент Xiaomi предлагает два складных телефона: Mix Fold 4 и Mix Flip. Примерно пять лет назад появились информации о том, что компания работает над смартфоном с двойным складыванием.
Инсайдер Smart Pikachu ранее также точно предсказал выход Xiaomi 13 Ultra и анонс планшетов Xiaomi Pad 6 на той же презентации.
Источник: iXBT
