Парад тизеров, стартовавший в понедельник и посвященный Xiaomi Mi CC9 Pro, завершается на этих выходных, а уже во вторник смартфон представят официально. На свежей тизерной картинке фигурирует однокристальная платформа, на базе которой построен Mi CC9 Pro.
Никакой Snapdragon 855 в этой модели нет – новинка построена на Snapdragon 730G. Хотя официальные представители отмечают, что в этой SoC применяются технологии топовой Snapdragon 855. В сравнении с предшественницей производительность CPU платформы увеличена на 35%, GPU – на 25%, а производительность нейронного процессора повышена в два раза.
Устаревшие чипы Nvidia A100 останутся в аренде у CoreWeave как минимум до 2029 года
Слухи не подтвердились: процессор Tensor G6 в Pixel 11 оказался вовсе не 2-нанометровым
В официальных драйверах Geekom нашли вирусы: заражено ПО для мини-ПК
Китайская память ускорилась: модули DDR5 на чипах CXMT разогнали до DDR5-9000
Годовой доход Илона Маска превысил заработок среднего сотрудника Tesla в 2,5 миллиона раз
85-дюймовый TCL C10M True Wallpaper SQD-Mini LED: 4 см толщины и 2304 зоны подсветки
Концептуальный смартфон iQOO X получил батарею на 15 000 мА·ч и экран 240 Гц
FCC одобрила первый роутер Starlink с поддержкой Wi-Fi 7 от SpaceX