Источник опубликовал логотипы чипсетов Intel 500-й серии, предназначенных для систем на процессорах Rocket Lake-S.
По имеющейся информации, Intel собирается представить эти наборы системной логики на выставке CES, которая начнется 11 января. Подробностей о новых чипсетах пока нет. Предположительно, в первой волне будут модели Z590, B560 и H510. Ожидается, что платы на базе Z590 и B560 будут поддерживать память DDR4-3200 и профили XMP. Отличительной чертой Z590 будет поддержка разгона процессора.
У процессоров Rocket Lake-S, для которых выбрано исполнение LGA 1200, будет четыре дополнительных линии PCIe, которые можно будет использовать для прямого подключения SSD NVMe PCIe 4.0. Чипсеты Z590 и B560 будут поддерживать PCIe 4.0 x16 для видеокарт, так что в этом отношении Intel, наконец, догонит компанию AMD, в продукции которой эта возможность появилась более двух лет назад.
Платам серии 500 отводится короткий срок, поскольку уже в этом году выйдут процессоры Alder Lake в другом исполнении — LGA 1700.

ИИ-агенты OpenAI захватили немецкую Википедию и начали обучать друг друга обходу ограничений
Разработчики «Ведьмака 4» объединились с Epic Games для доработки Unreal Engine 5 под свои нужды
В продаже появился Samsung Galaxy S26 FE: Exynos 2500, батарея 4900 мА·ч, IP68 и 7 лет обновлений за $700
Китай запустит 30 космических аппаратов к 2030 году для контроля пространства между Землей и Луной
Honor выпустила смартфон с выдвижной камерой, а Ulefone — защищенный Xsnap 7 Pro со съемной экшн-камерой со встроенной памятью
Ugreen выпустила линейку магнитных зарядок MagFlow
Первый карманный павербанк Ugreen с жидкостным охлаждением: «живые» фото
Как я обустроил домашнюю YouTube-студию: iPhone, пара светильников и OBS