Источник опубликовал логотипы чипсетов Intel 500-й серии, предназначенных для систем на процессорах Rocket Lake-S.
По имеющейся информации, Intel собирается представить эти наборы системной логики на выставке CES, которая начнется 11 января. Подробностей о новых чипсетах пока нет. Предположительно, в первой волне будут модели Z590, B560 и H510. Ожидается, что платы на базе Z590 и B560 будут поддерживать память DDR4-3200 и профили XMP. Отличительной чертой Z590 будет поддержка разгона процессора.
У процессоров Rocket Lake-S, для которых выбрано исполнение LGA 1200, будет четыре дополнительных линии PCIe, которые можно будет использовать для прямого подключения SSD NVMe PCIe 4.0. Чипсеты Z590 и B560 будут поддерживать PCIe 4.0 x16 для видеокарт, так что в этом отношении Intel, наконец, догонит компанию AMD, в продукции которой эта возможность появилась более двух лет назад.
Платам серии 500 отводится короткий срок, поскольку уже в этом году выйдут процессоры Alder Lake в другом исполнении — LGA 1700.

Лунная стая: Китай отправит робособак помогать тайконавтам на Луне
AMD лишила процессоры Ryzen 5 439 и Ryzen 7 449 главного компонента Ryzen AI — модуля NPU
Беспосадочный перелет Boeing 777F на 17 тысяч километров установил рекорд грузовой авиации
Представлен необычный Minimal Phone 2 с физической QWERTY-клавиатурой, OLED-экраном и алюминиевым корпусом
Samsung отменила планы: Galaxy S23 FE получит Android 17 вместо Android 18
Microsoft стремится улучшить работу Windows 11 на ПК с 8 ГБ ОЗУ, пока родное приложение «Погода» тратит до 1,6 ГБ памяти
Эпоха Ultra от Apple: компания готовит сразу три новинки
iQOO Neo 11 Ultra с батареей 9000 мАч и новым процессором MediaTek замечен в Geekbench накануне анонса