Новый 3-нм чип Rubin от Nvidia будет доступен раньше запланированного: осенью появятся первые образцы

Компания Nvidia начнёт предоставлять первые образцы процессоров Rubin и Vera своим клиентам уже в сентябре. Совершенно новый GPU Rubin, изготовленный с использованием 3-нм технологии TSMC третьего поколения (N3P) и упаковки CoWoS-L, в четыре раза превосходит предшествующие решения по занимаемой площади. Это позволит увеличить размеры чипа по сравнению с текущей моделью Blackwell, требуя более продвинутых производственных мощностей. Массовое производство Rubin запланировано на начало 2026 года, что ускорит внедрение передовых технологий TSMC.

Вклад TSMC в экономическое развитие Тайваня продолжает увеличиваться: в прошлом году её доход составил $148 млрд (18,6% от ВВП Тайваня), а экспортная выручка достигла $56,27 млрд. Налоговые отчисления TSMC в 2024 году превысили 181,3 млрд тайваньских новых долларов. Акции компании, завершившие прошлую неделю на уровне NT$995, могут вскоре превысить отметку NT$1000.

Успех Nvidia и TSMC привлекает инвестиции в тайваньскую полупроводниковую экосистему. После открытия на острове штаб-квартиры Nvidia и центра данных для ИИ, Amazon AWS планирует инвестировать более $5 млрд в этот регион. Местные поставщики, такие как Hongsu, Wanrun и Junhua, надеются на рост спроса благодаря переходу на дизайн чиплета, который задействует не только N3P, но и узлы N5B для компонентов ввода-вывода.

Усложнение проектирования чипов повышает значимость совместного совершенствования производственных и разработческих технологий (DTCO). TSMC, расположенная в научном парке Синьчжу, способствовала созданию более 20 аналогичных кластеров, где трудятся 328 тыс. сотрудников из 1100 компаний.

Эксперты подчёркивают, что развитая цепочка поставок и сильная экосистема Тайваня предоставляют ему преимущество в борьбе за лидерство в сфере ИИ. Тесная кооперация между Nvidia и TSMC уже привлекла внимание международных корпораций, что может стимулировать дальнейшие инвестиции в регион.

Источник: iXBT