В России наладят массовую корпусировку процессоров «Иртыш»
Компании «Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» подписали договор о стратегическом партнерстве, направленном на создание передовых технологических решений для упаковки сложных отечественных чипов. Приоритетной задачей станет запуск серийного монтажа процессоров «Иртыш» на отечественных мощностях. Представители «Трамплин Электроникс» уточняют, что речь идет о высокоинтегрированных корпусах стандарта BGA и LGA, реализующих инновационную архитектуру flip-chip (метод монтажа...








