Intel сообщила, что фактически могла бы реализовать больше процессоров, но её возможности ограничены TSMC. Речь идёт об Arrow Lake и Lunar Lake — часть их чиплетов производится по 3-нм техпроцессу на мощностях TSMC.
На сегодня это самый продвинутый техпроцесс TSMC, поскольку массовое производство по 2-нм нормам ещё не налажено. TSMC отвечает за изготовление пластин, а Intel занимается сборкой и упаковкой многокристальных процессоров. Всё упирается в производственные мощности TSMC.
Если бы у нас было больше пластин Lunar Lake, мы продали бы больше Lunar Lake, а при наличии дополнительных пластин Arrow Lake мы увеличили бы продажи Arrow Lake.
Intel прогнозирует рост поставок Arrow Lake и Lunar Lake в четвёртом квартале и далее, но не уверена, что это полностью удовлетворит спрос. Примечательно, что выпуск Lunar Lake не сдерживается модулями памяти — они распаяны на той же подложке, и Intel обладает достаточными запасами. Тем не менее компания уже заявляла, что полноценного преемника у Lunar Lake не будет, и подобная конфигурация исчезнет вместе с этим поколением.
Кроме того, Intel отметила, что собственные фабрики компании также загружены на максимум.
Подавляющая часть наших производственных линий по-прежнему задействована на 7- и 10-нм процессах, и именно здесь наблюдается наибольшая загрузка. Если бы у нас было больше пластин Granite Rapids, мы продали бы больше Granite Rapids.
Источник: iXBT
