Неанонсированный Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro уже поступил в продажу в Китае

На торговой площадке Xianyu на короткое время появился, предположительно, инженерный прототип еще не анонсированной флагманской платформы Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Чипсет с индексом SM8975-100-BC продавец из Шэньчжэня оценил в символические 300 юаней (около $42), однако вскоре публикация была удалена.

По словам продавца, речь шла о снятых с отладочных плат тестовых процессорах, пригодных для реболлинга и компонентного ремонта. Он также утверждал, что располагает внушительным запасом подобных микросхем, а ценник в 300 юаней назвал формальным, предложив обсуждать реальную стоимость в индивидуальном порядке.

Обозначение SM8975 связывают со Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, причем запечатленный экземпляр, судя по всему, относится к ранней ревизии с поддержкой оперативной памяти стандарта LPDDR5X. По имеющимся инсайдерским сведениям, будущая платформа Qualcomm также получит совместимость с более скоростным стандартом LPDDR6.

На снимках фигурируют два чипа с маркировками партий FC5528M5 и FX602R8T. Неофициальная расшифровка указывает, что первый кремниевый кристалл был произведен на мощностях TSMC и корпусирован корейским филиалом Amkor в конце декабря 2025 года, а второй прошел упаковку на японском предприятии Amkor в начале января 2026 года. Если эта интерпретация верна, полностью функциональные тестовые образцы нового Snapdragon существовали еще на стыке 2025 и 2026 годов, а с февраля могли поступить OEM-производителям смартфонов для тестирования.

Кроме того, опубликованные фотографии впервые раскрывают особенности конструкции теплораспределителя. В зазоре между кристаллом и крышкой корпуса заметен дополнительный теплоотводящий элемент, концептуально напоминающий решение Heat Pass Block, примененное Samsung в Exynos 2600. В терминологии Qualcomm эта разработка фигурирует как Heat Slug Sheet.

Габариты теплораспределителя, судя по всему, продиктованы компоновкой корпуса и совместимостью с различными типами оперативной памяти. В частности, модификации с поддержкой LPDDR6 приписывают корпус типа FBGA на 1295 контактных площадок, тогда как версия для LPDDR5X может довольствоваться 496-контактным исполнением.

Стоит отметить, что Qualcomm пока официально не подтверждала ни происхождение показанных компонентов, ни спецификации Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Детальная информация о новом поколении флагманских чипсетов ожидается ближе к мероприятию Snapdragon Summit, которое стартует 22 сентября. В одном из недавних тизеров компания уже намекнула на дебют сразу двух моделей линейки Snapdragon 8 Elite, что подтверждает планы по выпуску нескольких флагманских модификаций.

Источник: iXBT