Компания Micron сообщила о начале поставок многокристальных компонентов uMCP, в которых хранилище на базе флеш-памяти, соответствующее спецификации UFS, объединено с оперативной памятью LPDDR5. Эти компактные компоненты с низким энергопотреблением предназначены для смартфонов. По сравнению двумя отдельными микросхемами они занимают на 40% меньше места.
По словам производителя, это первый многокристальный компонент такого рода с памятью LPDDR5. В корпусе uMCP с 297 выводами упаковано 12 ГБ памяти DRAM, изготовленной по нормам 1y нм и работающей в двухканальном режиме со скоростью до 6500 Мбит/с в расчете на линию, и 256 ГБ 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.
Когда новые компоненты появятся в серийных смартфонах, пока неизвестно.
Патент Sony: ИИ на PlayStation будет предсказывать следующий кадр, не дожидаясь, пока видеочип закончит его отрисовку, и так сглаживать просадки FPS
ИИ за четверть часа нашёл решение против самой опасной супербактерии, которую признали критической угрозой для человечества
Рынок труда начал реагировать на ИИ задолго до появления ChatGPT: новое исследование ставит под сомнение причинно-следственные связи
Глина как щит от радиации: «Росатом» ввёл в строй хранилище, которое надёжно изолирует радиоактивные отходы на 1000 лет
Умелец построил холодильник, работающий на дровах
Asus приступила к отгрузкам первой в мире Mesh-системы стандарта Wi-Fi 8
Собрал «кирпичик» в духе 1980-х вместо смартфона: представлен ADHD One — телефон за $35 без приложений и интернета, который нужно собирать самому
Яндекс» продолжает наращивать темп, несмотря на атаки на дата-центры: в ближайшие недели ждите крупное обновление «Алисы AI