По заявлению генерального директора Nvidia Дженсена Хуанга, новая многообещающая технология чипов, нацеленная на снижение потребления электроэнергии, пока не обладает достаточной надежностью для применения в топовых графических процессорах (GPU) компании.
Эта инновация называется co-packaged optics. Она внедряет лазерные лучи для передачи данных через оптоволоконные кабели между чипами, что значительно увеличивает скорость и энергоэффективность по сравнению с традиционными медными кабелями.
Хуанг сообщил, что Nvidia намерена внедрить оптическую технологию в пару новых чипов для сетевого оборудования, которые будут интегрированы в коммутаторы её серверов. Он отметил, что эта технология позволит повысить энергоэффективность чипов в три с половиной раза по сравнению с предыдущими версиями. Ожидается, что эти коммутаторные чипы появятся на рынке в конце текущего года.
По завершении своего выступления Хуанг рассказал журналистам, что, несмотря на изучение компанией потенциального использования технологии в своих продвинутых GPU, в ближайшем будущем она не планирует этого делать, так как традиционные медные соединения демонстрируют более высокую надежность в сравнении с современными оптическими.
«Это того не стоит, — прокомментировал Хуанг возможность применить оптические соединения напрямую между GPU. — Мы продолжаем изучать ситуацию. Медь всё ещё значительно превосходит».
Источник: iXBT
