Хотя с момента завершения выставки CES 2017 прошло немного времени, мобильная индустрия уже начала отсчёт до старта следующего технологического шоу MWC 2017, которое начнётся в конце февраля в Барселоне.

LG Electronics уже начала рассылку приглашений на мероприятие, намеченное на 26 февраля, за день до открытия MWC 2017. В приглашении показан фейерверк над озером в ночное время со слоганом «Увидеть больше, больше играть». Карточка приглашения в выполнена в соотношении 18:9 — такими будут пропорции экрана нового флагмана G6, который представят на мероприятии.
Ранее в этом месяце LG Display, поставляющая дисплеи для LG Electronics, объявила, что G6 получит экран формата QHD+ (2880 × 1440 точек) с 5,7-дюймовой диагональю и плотностью пикселей 564 PPI. Для предотвращения перегрева смартфон будет иметь систему охлаждения на основе медных тепловых трубок. В новинке будет использоваться мощный восьмиядерный чип Snapdragon 835.

В отличие от LG, о готовящихся Sony анонсах известно гораздо меньше. В приглашении японской компании лишь указано, что мероприятие состоится 27 февраля.
Как ожидается, на нём будут представлены два смартфона среднего ценового уровня. По всей видимости, презентацию флагманского устройства компания отложила на осень и покажет его на выставке IFA 2017.
[Перевод] Майнинговую CMP 170HX превратили в A100 на 80 ГБ: глитч напряжения позволил записать фьюзы
Как работает драйвер NVIDIA для карт-франкенштейнов: обход NVI2, WDDM 3.2 и запуск без тестового режима
Радиотелескоп LOFAR с рекордной детализацией запечатлел почти 63 000 источников радиосигнала во Вселенной
Опрос Honor: опытным мастерам доверяют больше, чем талантливым новичкам
NASA отказалось от второй пусковой платформы SLS и изменит ракету для полётов к Луне
Квантовая защита финансовых каналов вышла из лабораторий: в России её испытали на расстоянии 1200 км
Китай вывел на орбиту спутник Pathfinder для изучения истоков Вселенной с помощью ракеты Long March 2D
У Intel пока нет такого CPU: на фото показали будущий 256-ядерный процессор с кэшем 1,28 ГБ и разъёмом LGA 9324, который выпустят по техпроцессу 18A-P