Компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью — HBM3. Как и современная память HBM2e, память HBM3 будет использоваться в многокристальных процессорных модулях для суперкомпьютеров. Хотя полные спецификации HBM3 пока не опубликованы, производитель раскрыл некоторые ключевые детали нового стандарта.
Как утверждается, в нем будет доступна скорость передачи данных 5,2 Гбит/с в расчете на каждый вывод, что на 44% больше, чем 3,6 Гбит/с в случае HBM2e. В результате пропускная способность в расчете на стек увеличится с 480 ГБ/с в случае HBM2e до 665 ГБ/с. Таким образом, у процессора, связанного 4096-битной шиной с четырьмя такими стеками, пропускная способность подсистемы памяти достигнет 2,66 ТБ/с.
Источник предполагает, что SK Hynix использует в стеках HBM3 технологию гибридного соединения DBI Ultra 2.5D/3D, лицензированную у Xperi.
В России стартовали продажи квантовых компьютеров мощностью до 10 кубитов
Российская ракета «Союз-2.1б» с устраненными неполадками в третьей ступени возвращена на стартовый комплекс Байконура
Анонсированы Oppo Watch S2: тонкие умные часы с ЭКГ, измерением температуры и 10 днями автономности
Ученые выяснили: живущие у закрытой ядерной лаборатории в Калифорнии страдают аутоиммунными болезнями в 4,5 раза чаще
Анонсирован флагманский 4K-проектор Dangbei X9 Max с лазером QuaLas42 и яркостью 5000 ISO люмен
Ультрамощный телескоп Уэбб разгадал тайну спутников Урана, мучившую ученых 40 лет
MSI представила первую материнскую плату на чипсете AMD B650E спустя четыре года после его анонса