Компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью — HBM3. Как и современная память HBM2e, память HBM3 будет использоваться в многокристальных процессорных модулях для суперкомпьютеров. Хотя полные спецификации HBM3 пока не опубликованы, производитель раскрыл некоторые ключевые детали нового стандарта.
Как утверждается, в нем будет доступна скорость передачи данных 5,2 Гбит/с в расчете на каждый вывод, что на 44% больше, чем 3,6 Гбит/с в случае HBM2e. В результате пропускная способность в расчете на стек увеличится с 480 ГБ/с в случае HBM2e до 665 ГБ/с. Таким образом, у процессора, связанного 4096-битной шиной с четырьмя такими стеками, пропускная способность подсистемы памяти достигнет 2,66 ТБ/с.
Источник предполагает, что SK Hynix использует в стеках HBM3 технологию гибридного соединения DBI Ultra 2.5D/3D, лицензированную у Xperi.
Эксперт по кибербезопасности: телевизоры Samsung на Tizen ведут масштабную слежку за владельцами, и это может вызывать «тормоза» в работе ТВ
Четырёхкратный скачок за год: 256-гигабайтные SSD дорожают, и рост цен может продолжиться
Очень мощная башня с пятилетней гарантией и весом 1,5 кг: DeepCool показала башенный кулер StationX 622, рассчитанный на отвод до 540 Вт
Thermalright выпустила СЖО с изогнутым AMOLED-дисплеем 2400 × 1080 и «эффектом парения»
Мини-ПК размером с карманный по цене бюджетного смартфона: Acemagic W1-5400U с богатым набором портов обойдётся всего в $235
OnePlus Ace 7 Pro получит аккумулятор на 9000 мАч, 100-ваттную зарядку, голубой корпус и настраиваемую подсветку
Роботы научились прыгать и хватать предметы благодаря живым мышцам: био-гибридный прорыв ETH Zurich
Micron вдвое увеличила плотность флеш-памяти и преодолела порог в 400 слоёв NAND