Компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью — HBM3. Как и современная память HBM2e, память HBM3 будет использоваться в многокристальных процессорных модулях для суперкомпьютеров. Хотя полные спецификации HBM3 пока не опубликованы, производитель раскрыл некоторые ключевые детали нового стандарта.
Как утверждается, в нем будет доступна скорость передачи данных 5,2 Гбит/с в расчете на каждый вывод, что на 44% больше, чем 3,6 Гбит/с в случае HBM2e. В результате пропускная способность в расчете на стек увеличится с 480 ГБ/с в случае HBM2e до 665 ГБ/с. Таким образом, у процессора, связанного 4096-битной шиной с четырьмя такими стеками, пропускная способность подсистемы памяти достигнет 2,66 ТБ/с.
Источник предполагает, что SK Hynix использует в стеках HBM3 технологию гибридного соединения DBI Ultra 2.5D/3D, лицензированную у Xperi.
В 50 млн световых лет от Земли вспыхнула сверхновая, видимая в небольшой телескоп
Утраченные устройства: по-настоящему карманный ноутбук HP Jornada 720
ИИ-система стоимостью $875 млн поможет управлять воздушным движением по всей территории США
[Перевод] TROS: как IBM хранила микрокод мейнфреймов в трансформаторах
Китайцы представили мини-ПК FEVM FNPH1 тоньше 2 см с 16 ядрами и мощной встроенной графикой за 135 тыс. рублей
Неужели это предел? Шарнир складного iPhone Duo начал выходить из строя после 440 тысяч сгибаний
Corsair выпустила прозрачный блок питания HX1000i Shift Crystal на 1 кВт с хабом на 24 устройства и гарантией 10 лет
GeForce RTX 5090 вернулись в продажу в США по цене втрое выше рекомендованной