Компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью — HBM3. Как и современная память HBM2e, память HBM3 будет использоваться в многокристальных процессорных модулях для суперкомпьютеров. Хотя полные спецификации HBM3 пока не опубликованы, производитель раскрыл некоторые ключевые детали нового стандарта.
Как утверждается, в нем будет доступна скорость передачи данных 5,2 Гбит/с в расчете на каждый вывод, что на 44% больше, чем 3,6 Гбит/с в случае HBM2e. В результате пропускная способность в расчете на стек увеличится с 480 ГБ/с в случае HBM2e до 665 ГБ/с. Таким образом, у процессора, связанного 4096-битной шиной с четырьмя такими стеками, пропускная способность подсистемы памяти достигнет 2,66 ТБ/с.
Источник предполагает, что SK Hynix использует в стеках HBM3 технологию гибридного соединения DBI Ultra 2.5D/3D, лицензированную у Xperi.
Представлен доступный смартфон Realme P4s Lite: батарея на 7000 мА·ч с ресурсом 6 лет и экран 120 Гц от $170
«МегаФон» впервые провел испытания 5G-роутера для российских сетей
Продажи iQOO 16 рухнули вдвое по сравнению с iQOO 15 несмотря на топовый экран, мощную батарею и защиту IP69
Представлен Vivo Y600k Turbo: батарея на 9020 мА·ч, зарядка 90 Вт и экран на 5000 нит
Ракета для запуска миссии Tranche 1 установлена на стартовый стол
У видеокарты GeForce RTX 5090 расплавился кабель питания с двух сторон, а Pny отказалась по гарантии менять ускоритель
Космический аппарат ОАЭ для изучения семи астероидов полностью готов к пуску
США выделили миллион долларов на защиту ядерных реакторов с помощью жидкого висмута