Компания Micron рассказала, что разрабатывает память HBMnext, которая может последовать за памятью HBM. Хотя Micron напрямую называет ее новым поколением памяти HBM, неясно, является ли HBMnext эволюцией HBM2e или это иное название для HBM3.
Зато известно, что Micron планирует выпускать JEDEC-совместимую память HBMnext с плотностью 4 стека по 8 ГБ и с 8 стеков по 16 ГБ. Производитель также сообщил, что максимальная скорость передачи данных ожидается на уровне 3,2 Гбит/с в расчете на каждую линию шины. Для сравнения: пропускная способность памяти HBM2 в AMD Radeon VII равна 2,0 Гбит/с на линию, а память HBM2e, которой оснащен ускоритель Nvidia A100, характеризуется пропускной способностью 2,4 Гбит/с.
В Micron ожидают, что память HBMnext будет доступна к концу 2022 года. Это в частности, означает, что в картах на базе Intel Xe-HP(C) и AMD Arcturus, которые выйдут в следующем году, эту память можно не ждать.
Dreame без спирали: инновационные фен LumiDryer и стайлер LumiStyler
Анонсированы iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max
Wanbo выпустила проекторы X7 Pro Max и Mozart 1S с экраном до 300 дюймов и ценой от 430 евро
NASA ищет инновации для строительства лунной базы
«Группа Астра» представила экосистему «Астра ИИ» для бизнеса
LG опровергла обвинения в тайной слежке за владельцами своих телевизоров
Xiaomi выпустила компактную стиральную машину Mijia Mini с двумя барабанами и автодозировкой средства
Xiaomi выпустила бюджетные стиральные машины на 12 кг с антибактериальной защитой и вентиляцией барабана