Корпус Jonsbo MOD1 полуоткрытого типа, выполненный из алюминия и использующий панели из закалённого стекла, изначально предназначался для энтузиастов систем жидкостного охлаждения, поскольку обеспечивал установку многочисленных радиаторов СЖО, а также системных плат типоразмеров вплоть до XL-ATX. Благодаря стеклянным панелям и простоте сборки он снискал популярность у создателей дизайнерских вариантов СЖО. Теперь компания выпустила новую цветовую вариацию MOD1 — MOD1 BG.

Буквы BG в названии новинки означают Black-Green, то есть чёрно-зелёную схему окраски. Зелёных элементов в конструкции не так много, но они красиво дополняют чёрный анодированный алюминий толщиной 3 миллиметра. Боковая и верхняя панели выполнены из закалённого стекла толщиной 5 миллиметров, поэтому весит корпус 13,5 килограммов. Его габариты составляют 250 × 638 × 505 миллиметров. Ограничения по габаритам комплектующих несущественны: 400 мм для плат расширения и 175 мм по высоте для процессорного кулера. Система охлаждения Jonsbo MOD1 может включать до 13 вентиляторов типоразмера 120 мм.

Если же использовать систему жидкостного охлаждения, то её контур может включать в себя до четырёх радиаторов типоразмера 360. Сложно представить, какую конфигурацию потребуется охлаждать такой системой, зато на нехватку места жаловаться энтузиасту СЖО точно не придётся. Поскольку корпус поддерживает платы XL-ATX, в нём, к примеру, может быть собрана двухпроцессорная рабочая станция на базе многоядерных Intel Xeon с теплопакетом более 130 ватт. Контур можно дополнить 120-мм радиатором на задней панели. А цветовое решение MOD1 BG отлично подойдёт владельцам графических карт NVIDIA и тем, кто использует в своей СЖО хладагент соответствующего цвета.
Источник:
Обновление One UI 9 подвело владельцев Samsung Galaxy S26 Ultra: после сброса настроек смартфон может не включиться
Helion привлекла $175 млн на создание полупроводников, способных вдвое повысить мощность её термоядерных электростанций
Getty Images объявила о банкротстве
AMD и Intel совместно оптимизируют PyTorch для ИИ-задач на процессорах x86
DARPA оплатило испытания космического ядерного реактора с системой активного управления
Впервые изучен лёд при давлении свыше 220 ГПа: учёные зафиксировали переход к более сложной структуре
Samsung W27, новый флагман компании, появился на фотографиях
Intel вновь запустила стройку чипового завода в Огайо и планирует открыть новое производство в Аризоне