Инновационное покрытие увеличивает теплоотвод на 80%
Китайские инженеры представили перспективное решение для терморегуляции серверного оборудования — композитный материал на основе меди и алмаза. По заявлениям разработчиков, внедрение этого покрытия позволяет улучшить эффективность отвода тепла на 80%, что станет критически важным инструментом в борьбе с «тепловым барьером» — главной преградой при масштабировании вычислительных мощностей для нужд искусственного интеллекта.
Проект реализован командой Нинбоского института материаловедения и инженерных технологий (NIMTE) при Академии наук Китая. Успешные испытания, проведенные на базе вычислительного кластера в провинции Хэнань, подтвердили выдающиеся характеристики нового состава: коэффициент теплопроводности превысил отметку в 1000 Вт/м·К, что обеспечивает ускоренный отвод тепла от наиболее нагруженных участков чипов.
Уникальность разработки заключается в сочетании меди и алмаза — материалов с эталонной теплопроводностью. Ученым удалось не только создать эффективный состав, но и оптимизировать процесс его промышленного производства. В реализации проекта принял участие промышленный гигант Jiangxi Copper, что подтверждает готовность технологии к масштабированию и практическому применению в секторе дата-центров.
Актуальность этой технологии обусловлена стремительным ростом энергопотребления ИИ-инфраструктуры, требующей колоссальных затрат ресурсов на охлаждение. Для Китая данная разработка является стратегическим шагом: она позволяет снизить зависимость от дорогостоящих зарубежных материалов и способствует развитию автономной экосистемы для высокопроизводительных вычислительных систем.
Источник: iXBT
