Intel представила революционный способ производства 3D-чипов

Так как с каждым годом становится все сложнее упаковывать миллиарды транзисторов в чипы, единственный вариант развития — вертикальный. В этом вся суть трехмерного дизайна процессоров, который стал главной темой сегодняшнего анонса Intel. Компания разработала первую 3D-архитектуру, которая позволяет логическим чипам (CPU и GPU) иметь несколько слоев. 

Самое интересное — новая разработка Intel не является просто планом на пятилетку. Первые продукты станут доступны уже во второй половине 2019 года.

В прошлом мы уже видели пробы 3D-архитектуры — например, AMD использовала подход для памяти в своих видеокартах. В отличие от памяти, новая технология Intel позволяет создавать небольшие чипы, где быстрые логические чипы «сидят» сверху базовой структуры, которая отвечает за питание, ввод/вывод и прочие функции. 

Главное преимущество нового подхода — высокая мощность при низком энергопотреблении, а также компактность. Точных дат запуска чипов пока нет. Вероятно, Intel сообщит их на CES 2019 в начале января.