Компания Intel ожидает, что уже к 2030 году на рынке будут присутствовать полупроводниковые чипы с триллионом транзисторов.
Об этом рассказал глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на конференции Hot Chips.
Сегодня в корпусе содержится около 100 миллиардов транзисторов, и мы ясно видим путь к триллиону транзисторов к концу десятилетия. С ленточными полевыми транзисторами у нас есть принципиально новая структура транзисторов, которую мы вот-вот начнем внедрять, и мы считаем, что транзисторный бюджет продолжит расти до конца десятилетия
Если заглянуть на 10 лет назад, то можно увидеть, что топовые GPU того времени содержали около 3-4 млрд транзисторов. Сейчас речь идёт уже о 50-80 млрд транзисторов.
Конечно, уже сейчас есть Cerebras WSE-2 с её 2,6 трлн транзисторов, но тут речь идёт об очень специфическом решении. Глава Intel же явно имел в виду более стандартные чипы.
Также он высказался касательно того, что Intel видит будущее в чиплетных технологиях, трёхмерной компоновке чипов и объединении всё большего числа различных компонентов в рамках одного полупроводникового чипа. Собственно, движение в этом направлении мы видим уже сейчас, а в следующем году нас ждут процессоры Meteor Lake, в которых эта концепция выйдет на новый уровень.
Зеленский анонсировал создание украинского аналога Starlink
Представлен Beelink ZeroTech EQR5: тихий мини-ПК на Ryzen 5 5500U с двумя Ethernet и встроенным БП за 200 долларов
В России введут обязательную регистрацию устройств умного дома
Представлен доступный смартфон Realme P4s Lite: батарея на 7000 мА·ч с ресурсом 6 лет и экран 120 Гц от $170
«МегаФон» впервые провел испытания 5G-роутера для российских сетей
Продажи iQOO 16 рухнули вдвое по сравнению с iQOO 15 несмотря на топовый экран, мощную батарею и защиту IP69
Представлен Vivo Y600k Turbo: батарея на 9020 мА·ч, зарядка 90 Вт и экран на 5000 нит
Ракета для запуска миссии Tranche 1 установлена на стартовый стол