Корпорация Intel будет поставлять модемы для нового поколения iPhone. Об этом сообщает тайваньский информационный портал DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.
Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала. В доступных в продаже смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm.
fortune.com
По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50 % модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий. В TSMC и KYEC воздержались от комментариев по запросу DigiTimes.
Два года назад в СМИ проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются.
Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22 % больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63 %.
Источник:
