Huawei: закон Мура упирается в физический предел, будущее микроэлектроники — за законом Тау

Хэ Тинбо, возглавляющая научное подразделение Huawei и полупроводниковый сектор компании, убеждена, что закон масштабирования Тау задает вектор развития для всей мировой микроэлектроники и в ближайшем будущем станет отраслевым стандартом.

В беседе с корреспондентом газеты People’s Daily эксперт подробно разъяснила преимущества закона Тау перед классическим законом Мура. По словам руководителя, новая концепция предполагает отказ от экстенсивного геометрического уменьшения кристаллов в пользу оптимизации временных параметров при проектировании полупроводниковых систем.

Учитывая, что в ближайшее десятилетие закон Мура неизбежно упрется в фундаментальные физические ограничения, переход на альтернативные принципы разработки становится критически важным — как для производителей, так и для конечных потребителей.

Отвечая на уточняющий вопрос о перспективах внедрения данного подхода в мировом масштабе, Хэ Тинбо подчеркнула:

«В перспективе пяти-десяти лет индустрия микросхем неминуемо столкнется с барьерами, требующими переосмысления текущих методов. Закон Тау станет естественным решением этих проблем. Если на повсеместное признание закона Мура ушло целое десятилетие, то мы демонстрируем куда более высокую уверенность в реализации закона Тау, чем когда-либо за последние шесть лет».

Она также добавила, что Huawei открыта к сотрудничеству: кто-то из партнеров сможет интегрировать наработки по закону Тау в свои продукты уже в ближайшие дни, другим же потребуется несколько лет на адаптацию, однако компания готова поддержать инициативы любого масштаба.

Как стало известно ранее, Huawei уже отказалась от положений закона Мура, доминировавших в отрасли более полувека, в пользу масштабирования по закону Тау при проектировании собственных мобильных чипов. Хэ Тинбо анонсировала значительный прирост быстродействия процессоров Kirin 5G благодаря внедрению инновационной методики «логического складывания» (Logic Folding). Первые системы на чипе Kirin, использующие данную технологию, появятся на рынке осенью 2026 года.

Источник: iXBT