Сайт Gizmochina со ссылкой на китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования TENAA раскрыл характеристики и дизайн смартфона Huawei Honor 8, премьера которого, согласно официальному тизеру, ожидается 11 июля текущего года в рамках специального мероприятия в Шанхае.

Сообщается, что среди материалов корпуса новинки преобладают стекло, из которого изготовлены лицевая и задняя панели, а также металл — из него сделана рама аппарата. При этом радикальных изменений в «экстерьере» Honor 8 по сравнению с предшественником нет — разве что обращает на себя внимание двойная камера на задней панели.

Что касается спецификаций Huawei Honor 8, то, если верить сведениям из базы данных TENAA, то они включают:
- 5,2-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1080 точек;
- 2,3-ГГц процессор HiSilicon Kirin 950;
- 3 / 4 Гбайт оперативной памяти;
- 32 / 64 / 128 Гбайт флеш-памяти (64- и 128-Гбайт варианты будет доступны только в сочетании с 4 Гбайт ОЗУ);
- 12-Мп двойную камеру на тыльной стороне;
- 8-Мп фронтальную камеру;
- габариты 145,5 × 71,0 × 7,45 мм;
- вес 153 грамма.
Ожидается, что цена самой доступной конфигурации с 3 Гбайт ОЗУ и 32 Гбайт флеш-памяти в Китае составит 1999 юаней, что эквивалентно примерно 306 долларам США.
Источник:
Samsung привлекла двух экспертов для интеграции ИИ во все этапы производства чипов
Google разрешила убирать водяные знаки с контента от Gemini
Искусственный интеллект захватит рынок серверных процессоров, а Arm догонит Intel и AMD
Секреты создания первого iPhone: какая роль была у Siemens и Samsung в разработке «начинки» смартфона Apple
AMD пыталась скрыть этот провал: тесты доказали крайнюю невыгодность Radeon RX 9050
Китайская YMTC сенсационно вошла в тройку лидеров рынка памяти NAND
Спустя 150 лет после «войны токов» Nvidia, Google и Microsoft возвращаются к постоянному току
Устаревшие чипы Nvidia A100 останутся в аренде у CoreWeave как минимум до 2029 года