HMD снова выпустит модульный смартфон Fusion: экран 120 Гц, 12 ГБ ОЗУ, камера 108 Мп и аккумулятор на 5000 мАч

Компания HMD работает над обновлённой модификацией модульного смартфона Fusion, которая предназначена для европейского рынка. По данным инсайдера smashx_60, новинка получит более производительный процессор, улучшенный дисплей и больший объём оперативной памяти.

Ключевым изменением станет замена Snapdragon 4 Gen 2 на более производительную платформу Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2. Устройство предложат в версиях с 8 или 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ встроенного накопителя.

Дисплей также ждёт апгрейд: вместо HD+-панели с частотой 90 Гц смартфон получит 6,56-дюймовый IPS-экран с разрешением Full HD+ и частотой обновления 120 Гц. Как утверждает утечка, основная 108-мегапиксельная камера обзаведётся оптической стабилизацией. В паре с ней будет работать 2-мегапиксельный сенсор, а разрешение фронтальной камеры составит 50 Мп.

Аккумулятор остаётся без изменений: его ёмкость — 5000 мА·ч, а мощность проводной зарядки — 33 Вт. Кроме того, инсайдер упоминает о четырёх годах обновлений.

Первый HMD Fusion дебютировал в сентябре 2024 года. Его отличительная черта — модульная конструкция: на задней панели расположены контакты Smart Pin, позволяющие подключать аксессуары, например беспроводную зарядку или кольцевую подсветку. Кроме того, компания опубликовала набор инструментов с открытым исходным кодом, с помощью которого пользователи могут самостоятельно создавать и печатать на 3D-принтере совместимые корпуса.

Ранее smashx_60 уже публиковал достоверные сведения о новых смартфонах и кнопочных телефонах HMD, в том числе о модели HMD Icon Flip 1.

Источник: iXBT