Похоже, компания GlobalFoundries видит большие перспективы для производства полупроводников на кремниевых пластинах типа FD-SOI (fully depleted silicon-on-insulator). Пластины FD-SOI — это подложки с очень тонким изолирующим слоем из полностью обеднённого кремния. Они лучше справляются с токами утечек по сравнению с обычными пластинами SOI (кремний на изоляторе) и намного тоньше их. Использование пластин FD-SOI в основе чипов позволяет добиться близких характеристик для планарного техпроцесса с нормами 22 нм и FinFET-техпроцесса с нормами 14 нм. Иначе говоря, 22-нм решения на FD-SOI по себестоимости оказываются лучше 14-нм, лишь незначительно уступая последним в характеристиках.
Как стало известно, GlobalFoundries подписала с компанией Soitec договор сроком на пять лет на поставку пластин FD-SOI. До этого компании сотрудничали в данной области, но долгосрочные контракты не заключались. Надо добавить, что Soitec сотрудничала с заводами GlobalFoundries ещё тогда, когда они принадлежали компании AMD. Компания AMD для производства процессоров использовала подложки SOI и техпроцессы, разработанные в содружестве с компанией IBM.
Варианты архитектуры затворов и каналов транзисторов, среди которых присутствуют варианты на пластинах SOI (ASML)
Сегодня GlobalFoundries продолжает эксплуатировать наследие AMD и IBM на новом уровне, готовясь массово выпускать в 2019 году чипы на техпроцессе 22FDX (планарный 22-нм техпроцесс на подложках FD-SOI). Для этого компания модернизирует заводы в Дрездене (приём заказов начнётся летом 2018 года) и строит завод в Китае, который войдёт в строй в 2019 году. Всё это потребует значительных поставок пластин FD-SOI, бесперебойную доставку которых призван обеспечить заключённый на днях договор.
Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net
Пластины FD-SOI кроме компании GlobalFoundries используют в производстве компании STMicroelectronics и Samsung. Все они вместе работали над техпроцессом в составе Альянса IBM. Собственно, техпроцесс 22FDX — это финальная разработка STMicroelectronics. Компания уже массово выпускает чипы на пластинах FD-SOI для своих нужд и для нужд заказчиков, например, для китайской компании Godson. Китайцы, кстати, активно интересуются пластинами SOI и FD-SOI. Тем самым они могут обойти запрет на ввоз в страну самых передовых техпроцессов, выпуская решения на пластинах FD-SOI с самыми превосходными характеристиками.
Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 тоже выпускаются на пластинах FD-SOI (http://www.loongson.cn)
Остаётся добавить, что компания GlobalFoundries рассчитывает выпускать на пластинах FD-SOI массовую электронику для потребительского сегмента, для вещей с подключением к Интернету и для автомобильной электроники.
Источник:
Источник: 3DNews
