Гибкие дисплеи BOE с подэкранными сканерами Qualcomm 3D Sonic появятся в смартфонах уже во второй половине 2020

Компания Qualcomm Technologies объявила, что она заключила партнерское соглашение с BOE Technology Group для производства новых гибких дисплеев, оснащенных ультразвуковыми датчиками отпечатков пальцев 3D Sonic.

Компания Qualcomm уже начала работу по включению своих решений в гибкие OLED-панели BOE. Qualcomm заявляет, что это партнерство призвано предоставить OEM-производителям более рациональные решения.

Роуэн Чен (Roawen Chen), старший вице-президент и главный операционный директор Qualcomm Technologies, заявил, что данное сотрудничество предоставит больше возможностей для разработки передовых продуктов с OLED-дисплеями, оснащенными подэкранными сканероами 3D Sonic, в областях 5G и интернета вещей.

Qualcomm считает, что это партнерство приведет к рационализации цепочки поставок, сокращению затрат на исследования и разработки, а также стоимости конечной продукции. В итоге BOE предложит своим клиентам гибкие дисплеи с подэкранными сканерами 3D Sonic. Коммерческие устройства с этим интегрированным решением будут доступны во второй половине 2020 года.