Компания Intel провела онлайн-мероприятие Intel Unleashed: Engineering the Future, в ходе которого ее генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил стратегию в области производства полупроводниковой продукции. Коротко говоря, компания намерена не только сохранить собственное производство, но и значительно расширить его, рассчитывая стать крупным контрактным производителем.
Стратегией IDM (integrated device manufacturing) 2.0 предусмотрены инвестиции в размере около 20 млрд долларов в строительство двух новых фабрик в Аризоне, расположенных рядом с существующим производством Intel.
IDM 2.0 строится на трех компонентах, которые, как ожидают в компании, «обеспечат устойчивое лидерство в области технологий и производства.
Во-первых, это глобальная внутренняя производственная сеть Intel для крупномасштабного производства, которая названа ключевым конкурентным преимуществом. К успехам собственного производства Гелсингер отнес разработку 7-нанометровой технологии, основанной на использовании EUV-литографии. Первое изделие — кристалл для клиентского процессора, известного под условным наименованием Meteor Lake, — должно быть готово уже в следующем квартале. Достижения Intel в технологиях корпусирования позволят комбинировать такие кристаллы с другими, получая изделия, адаптированные под конкретные требования клиентов.
Во-вторых, расширяя работу в качестве контрактного производителя, Intel рассчитывает укрепить существующие отношения с заказчиками, которые уже полагаются на технологии Intel.
В-третьих, создается автономное бизнес-подразделение Intel Foundry Services (IFS), возглавляемое ветераном полупроводниковой промышленности доктором Рандхиром Такуром (Randhir Thakur), который будет подчиняться непосредственно Гелсингеру. Компания намерена стать крупным поставщиком услуг контрактного производства в США и Европе.
О следующем этапе расширения мощностей в США, Европе и других регионах мира гендиректор Intel пообещал объявить в течение года.
К реализации программы IDM 2.0 в Intel планируют привлечь отраслевых партнеров. В частности, было объявлено о планах сотрудничества с IBM в области исследований, направленных на создание технологий следующего поколения.
Представлен мини-ПК Minisforum UM750 Neo на Ryzen Z1 с богатым набором портов
HMD 106 2G: двухсимочный кнопочный телефон для цифрового детокса
Маск заявил, что неудача при этом запуске означала бы конец SpaceX
Anker представила 45-ваттный адаптер с экраном, распознаванием iPhone и защитой аккумулятора
Представлен фен Laifen Air Pro: вес менее 300 граммов при 115 000 об/мин
Plaud выпустила ИИ-наушники для записи разговоров и создания задач
Boeing обошла Airbus по поставкам самолетов впервые за 7 лет
Samsung выпустила беты One UI 9.0 для Galaxy A56, A36 и S24 FE