Exynos 2600 обошел Snapdragon 8 Elite: штатное охлаждение Samsung эффективнее жидкого азота конкурента

Хотя испарительные камеры уже стали привычным атрибутом премиальных смартфонов, компания Samsung пошла по пути радикальных инженерных изменений. В новейшем процессоре Exynos 2600 южнокорейский разработчик внедрил технологию Heat Pass Block (HPB), суть которой заключается в размещении медного радиатора непосредственно на кристалле SoC для более продуктивного теплоотвода. Практические испытания доказали исключительную эффективность этого решения, которое оказалось более результативным, чем даже экстремальное охлаждение жидким азотом.

Масштабное сравнительное тестирование, проведенное техно-блогером Geekerwan, позволило оценить потенциал новой разработки в реальных условиях эксплуатации.

Большинство актуальных чипсетов, включая решения от Apple, базируются на архитектуре PoP (Package-on-Package). В этой компоновке оперативная память DRAM располагается поверх кремниевого кристалла процессора для экономии внутреннего пространства устройства.

Тем не менее у такого подхода есть существенный недостаток: нагрев от оперативной памяти негативно сказывается на работе процессора, вынуждая чип сбрасывать тактовую частоту (троттлить) и ограничивая стабильность пиковых нагрузок.

В ходе тестов Geekerwan попытался охладить Snapdragon 8 Elite Gen 5 с помощью жидкого азота. Выяснилось, что даже в условиях сверхнизких температур флагман Qualcomm не способен удерживать максимальную частоту 4,61 ГГц в одноядерном режиме. В противовес этому, встроенная технология HPB в Exynos 2600 продемонстрировала значительно более качественное управление тепловыми потоками.

Несмотря на технологическое превосходство корейского подхода, тесты показали, что Exynos 2600 в составе Galaxy S26+ все же может подвергаться троттлингу при длительных высоких нагрузках. Основная причина кроется в габаритах испарительной камеры конкретной модели, которая уступает версии Galaxy S26 Ultra или iPhone 17 Pro Max.

Однако проблема решается элементарно: для поддержания пиковой производительности процессора во время интенсивного гейминга достаточно использовать простейший внешний кулер.

Успех HPB заставил конкурентов пересмотреть свои подходы. Согласно инсайдам, Qualcomm планирует интегрировать аналогичную схему в свой первый 2-нанометровый чип Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Ожидается, что Apple и MediaTek также последуют этому примеру в ближайших поколениях своих процессоров.

Samsung же не намерена останавливаться на достигнутом. В разработке следующей итерации процессоров, Exynos 2700, компания делает ставку на технологию SBS (Side-by-Side). Отказ от вертикального «слоеного» дизайна в пользу параллельного размещения процессора и оперативной памяти DRAM позволит добиться равномерного охлаждения обоих компонентов, что станет очередным прорывом в мобильной индустрии.

Источник: iXBT