Как сообщает DigiTimes, компания Apple будет использовать уменьшенные на 40-50% микросхемы VCSEL в смартфонах линейки iPhone 13, которые применяются для 3D-сканирования и распознавания лиц в системе фронтальных камер. Это является ещё одним доказательством того, что размер чёлки в iPhone 13 станет меньше.
Более того, по данным DigiTimes, уменьшенный размер VCSEL сыграл ключевую роль в уменьшении размера выреза в экране iPhone 13. Сообщается, что та же микросхема обработки изображений меньшего размера будет использоваться в будущих iPad с FaceID.
Что касается отверстия разговорного динамика, то источник подтверждает, что оно было поднято к верхней части смартфона. Новые фотографии подтверждают, что чёлка iPhone 13 станет заметно меньше по сравнению с iPhone 12.
Что касается конфигурации, линейка iPhone 13 должна быть построена на базе однокристальной системы Apple A15. Ожидается, что iPhone 13 Pro и iPhone 13 Pro Max получат экраны Samsung AMOLED с частотой 120 Гц.
Кроме того, ожидается, что iPhone 13 Pro и Pro Max войдут в историю: они первыми получат целых 8 ГБ оперативной и 1 ТБ флеш-памяти.
Источник: iXBT
