Последние несколько дней китайские СМИ активно обсуждают возможное появление ещё одного суббренда Xiaomi. Свежее имя в сегменте смартфоностроения руководству Xiaomi необходимо, если верить инсайдерам, для укрепления своих позиций в конкурентной борьбе с Vivo и Oppo — популярными в азиатском секторе производителями мобильной электроники.
Ещё недавно утечка, связанная с новостью о дочернем предприятии Xiaomi, не могла похвастаться конкретикой. Теперь же благодаря китайским инсайдерам стало известно, что суббренд получит название LanMi (или Lan Mi), что на языке оригинала означает «Синий рис». А недавний рендер, якобы демонстрирующий облик следующего смартфона Xiaomi, на самом деле принадлежит его суббренду. Изображение знакомит с особенностями дизайна модели LanMi X1, а не Xiaomi X1.


Источник, озвучивший вероятное название суббренда, раскрыл детали и о грядущей мобильной новинке. Смартфон LanMi X1 поступит в продажу в двух базовых версиях, каждая из которых обзаведётся несколькими модификациями. Технические детали устройства озвучил блогер под псевдонимом Kjuma (Kumamoto Technology). Если опираться на его запись, то модель X1 в стандартной комплектации оснастят:
- 5,5-дюймовой матрицей с разрешением 2160 × 1080 точек;
- SoC Snapdragon 660;
- 4 Гбайт ОЗУ и 64-Гбайт флеш-накопителем;
- сдвоенным модулем тыльной камеры на базе сенсоров Sony IMX362/IMX368;
- сканером отпечатка пальца на обратной стороне.

Данный гаджет также появится в версиях с 6 Гбайт ОЗУ/64 Гбайт встроенной памяти и 6 Гбайт ОЗУ/128-Гбайт накопителем.
Что касается второй версии, то она получит упрощённую конфигурацию. От предшественника смартфон будет отличаться:
- разрешением экрана, которое здесь составит 1920 × 1080 пикселей;
- перенесённым на лицевую сторону биометрическим сканером.
Презентация суббренда LanMi и дебют смартфона X1 должны состояться в этом месяце. Со стороны Xiaomi официальных комментариев пока не поступало.
Обновление One UI 9 подвело владельцев Samsung Galaxy S26 Ultra: после сброса настроек смартфон может не включиться
Helion привлекла $175 млн на создание полупроводников, способных вдвое повысить мощность её термоядерных электростанций
Getty Images объявила о банкротстве
AMD и Intel совместно оптимизируют PyTorch для ИИ-задач на процессорах x86
DARPA оплатило испытания космического ядерного реактора с системой активного управления
Впервые изучен лёд при давлении свыше 220 ГПа: учёные зафиксировали переход к более сложной структуре
Samsung W27, новый флагман компании, появился на фотографиях
Intel вновь запустила стройку чипового завода в Огайо и планирует открыть новое производство в Аризоне