Пользователи заметили, что новые PlayStation 5 гораздо легче. Предполагалось, что Sony снова поработала с охлаждением и заменила материалы
Недавно новую PlayStation 5 разобрал блогер Austin Evans. Новая ревизия оказалась более лёгкой и энергоэффективной, при этом тепловыделении находилось на прежнем уровне.
Как сообщают, в PlayStation 5 CFI-1202 использовался чип AMD Oberon Plus, созданный TSMC на N6 (6-нанометровом техпроцессе). Результаты подсчёта показали, что площадь кристалла теперь менее 260 квадратных миллиметров, ранее у Oberon было около 300 мм кв.
Слева Oberon Plus N6, а справа Oberon N7.
Уменьшение площади составило порядка 15%. У этого есть определённый экономический эффект: можно получить на 20% больше чипов с одной полупроводниковой пластины, по сравнению с 7-нанометровым техпроцессом. Отмечают, что на одной пластине теперь можно произвести почти на 50% больше чипов для PS5, чем для Xbox Series X.
Кристалл меньше, что позволило уменьшить энергопотребление. В свою очередь благодаря этому инженеры смогли оптимизировать систему охлаждения. Подсчитали, что производство PlayStation 5 удастся удешевить примерно на 12%. При этом ранее Sony повысила стоимость консолей во многих регионах.
Источник: iXBT.games
