Без ASML: Россия и Беларусь создают собственное оборудование для выпуска 65-нм чипов

Российская и белорусская стороны объединили усилия для выпуска новейшего оборудования, предназначенного для выпуска полупроводников. По информации издания CNews, совместно с известным белорусским объединением «Планар» идет проектирование целого ряда аппаратов для фотолитографии и создания фотошаблонов — базиса, без которого выпуск актуальных чипов невозможен.

Исходя из отчетов Минпромторга, инициатива охватывает практически полный цикл выпуска фотошаблонов — прецизионных стеклянных подложек с нанесенной топологией будущей интегральной схемы. Именно посредством этих шаблонов микроархитектура проецируется на кремниевую основу на этапе литографии.

В ходе реализации масштабной программы разрабатываются:

• устройство формирования изображений на шаблонах для норм 90–65 нм;
• комплекс инспекции топологического рисунка фотошаблонов;
• модуль переноса выравнивающих меток на тыльную сторону подложки;
• станция прецизионного контроля координатных параметров элементов;
• лазерный инструмент для точечного исправления брака;
• платформа мониторинга вносимых дефектов;
• установка для проверки фазосдвигающих маскирующих слоев.

Выпуск подавляющего большинства аппаратов намечен на 2026 год, а финальный образец линейки планируют сдать в 2027-м.

Создаваемая техника охватит все технологические переделы: от зарождения рисунка микросхемы до верификации ее качества и оперативной корректировки брака. Так, лазерный комплекс коррекции позволит ликвидировать микродефекты непосредственно на шаблоне, избавляя предприятия от затрат на повторное производство. Другие модули займутся выверкой геометрии элементов и обнаружением микроскопических дефектов, критически значимых при многоярусном создании сложных микросхем.

Как подчеркнул партнер Strategy Partners Роман Тиняев, ключевыми технологическими заделами и конструкторской экспертизой для создания подобных машин располагает именно «Планар», сберегший мощную инженерную базу еще с советских времен. Российская Федерация в данном союзе берет на себя функции заказчика, системного координатора и инвестора.

Данная инициатива воплощается в русле стратегии по подъему отечественного электронного машиностроения. К начату следующего десятилетия она призвана заместить порядка 70% зарубежных станков и расходников для полупроводниковой отрасли. На эти цели выделено свыше 240 миллиардов рублей.

Источник: iXBT