Компания Shuttle, давно не выпускавшая базовые комплекты для сборки мини-ПК на процессорах AMD, возродила этот раздел каталога моделью XPC slim DA320.
В корпусе размерами 190 × 165 × 43 мм размещена плата на чипсете AMD A320 с процессорным разъемом AM4. Конструкция системы охлаждения процессора включает тепловую трубку, радиатор и два 60-мм вентилятора. Эта система охлаждения подойдет для процессоров с TDP до 65 Вт.
На плате есть два слота SO-DIMM, куда можно установить до 3 2ГБ памяти DDR4. Поддерживается память до DDR4-2933 (в зависимости от процессора) и двухканальный режим.
Оснащение системы включает видеовыход HDMI 2.0 и два видеовыхода DisplayPort 1.4, а также один видеовыход VGA (D-Sub). В корпусе помещается один накопитель типоразмера 2,5 дюйма толщиной до 12,5 мм. Для него предназначен порт SATA 6 Гбит/с. Кроме того, есть слот M.2 для накопителей длиной до 80 мм, в который разведены интерфейсы PCIe 3.0 x4 и SATA 6 Гбит/с. Второй слот M.2, с интерфейсами PCIe 3.0 x1 и USB 2.0, рассчитан на модуль беспроводной связи длиной до 30 мм.
В оснащение мини-ПК входят два порта 1 GbE, слот для карт SD с поддержкой SDXC, UHS-I и начальной загрузки, шесть портов USB 3.2 Gen1, два порта USB 2.0 b два порта RS-232. Адаптер питания мощностью 120 Вт входит в комплект.
Рекомендуемая розничная цена Shuttle XPC slim DA320 составляет 198 евро.


Xiaomi по 1450 и 1850 евро: такова новая реальность — именно такие цены ожидаются на будущие флагманы бренда в Европе
AMD пообещала добавить поддержку FSR 4 в Vulkan
Маск намерен раздать детям в США акции SpaceX: общая стоимость подарка может составить $10,5 млрд
Суперкомпьютер Aurora рассчитал поведение 26,8 трлн частиц тёмной материи при моделировании Вселенной в двух симуляциях
В США внесли законопроект, который позволит игрокам владеть купленными играми, а не получать отзываемую лицензию
Индия хочет держать под контролем спутниковый интернет Starlink от Маска
ISPsystem подтвердила уязвимость в VMmanager 6 и призвала ограничить доступ к платформе
Nvidia в 2–3 раза ускорит на GPU расчёты взаимодействия атомов и молекул при производстве чипов