ASML больше не востребованы: Китай начал производство 5-нм чипов без использования EUV технологий

Китайская корпорация Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) совершила шаг, способный кардинально преобразовать глобальную сферу полупроводников. Компания освоила производство 5-нм микросхем, обходясь без литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Вместо этого SMIC использовала более старые технологии глубокого ультрафиолета (DUV) в сочетании с очень сложным процессом, известным как самовыравнивание с четверным нанесением рисунка (SAQP). По словам аналитика полупроводниковой индустрии Уильяма Хуо, этот подход проявил себя эффективно.

На протяжении многих лет считалось, что оборудование для EUV-литографии, производимое исключительно голландской фирмой ASML, является необходимым для создания чипов на уровне 5 нм и выше. После введения США и их союзниками ограничений на экспорт подобных систем, большинство экспертов предполагало, что Китай ограничится 7 нм.

Однако, SMIC сумела продвигаться дальше за счет использования DUV-процессов, выжимая максимум из устаревающих технологий. Этот процесс, как объяснил Хуо, включает в себя многослойное наложение литографии и химического травления, позволяющее достичь точности, сравнимой с EUV. Этот метод хотя и медленнее, дороже и более подвержен ошибкам, оказался рабочим. В результате, SMIC смогла предложить чипы на уровне 5 нм, применяемые, например, в устройствах Huawei Mate 60 с процессором Kirin 9000S.

Важно отметить, что современные литографические системы ASML, работающие на базе технологии High NA EUV и сравнимые по размеру с грузовиком, стоят свыше 300 миллионов евро.

Также ранее сообщалось, что Huawei планирует в следующем месяце начать массовые поставки своего нового чипа для искусственного интеллекта Huawei Ascend 910C китайским клиентам.

Источник: iXBT