Привет, SE7EN! В начале января в Лос-Анджелесе прошла выставка CES 2025. Обзор некоторых новинок выставки и другое интересное серверное железо под катом, добро пожаловать!
Используйте навигацию, если не хотите читать текст полностью:
→ Процессоры
→ GPU
→ Диски
→ Заключение
Процессоры
Intel® CoreTM Ultra 200
На выставке CES 2025 компания Intel анонсировала свою новую серию процессоров Intel® CoreTM Ultra 200 с низким TDP, включающую следующие модели:
- Intel® CoreTM Ultra 200S,
- Intel® CoreTM Ultra 200HX,
- Intel® CoreTM Ultra 200H,
- Intel® CoreTM Ultra 200U,
- Intel® CoreTM Ultra 200V.
Наиболее интересные десктопные модели:
| Модель процессора | Всего ядер |
Всего потоков |
P- ядра |
Макс Turbo Frequency |
Базовая частота P- ядер |
E- ядра |
Turbo Frequency E-ядра |
Базовая частота E- ядер |
TDP | Intel® Graphics |
| Intel® Core™ Ultra 3 205 | 8 | 8 | 4 | 4,9 ГГц | 3,8 ГГц | 4 | 4,4 ГГц | 3,2 ГГц | 57 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 3 205T | 8 | 8 | 4 | 4,9 ГГц | 2,7 ГГц | 4 | 4,4 ГГц | 2,4 ГГц | 35 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 5 225 | 10 | 10 | 6 | 4,9 ГГц | 3,3 ГГц | 4 | 4,4 ГГц | 2,7 ГГц | 65 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 5 225F | 10 | 10 | 6 | 4,9 ГГц | 3,3 ГГц | 4 | 4,4 ГГц | 2,7 ГГц | 65 Вт | |
| Intel® Core™ Ultra 5 225T | 10 | 10 | 6 | 4,9 ГГц | 2,5 ГГц | 4 | 4,4 ГГц | 1,9 ГГц | 35 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 5 230F | 10 | 10 | 6 | 5 ГГц | 3,4 ГГц | 4 | 4,4 ГГц | 2,9 ГГц | 65 Вт | |
| Intel® Core™ Ultra 5 235 | 14 | 14 | 6 | 5 ГГц | 3,4 ГГц | 8 | 4,4 ГГц | 2,9 ГГц | 65 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 5 235T | 14 | 14 | 6 | 5 ГГц | 2,2 ГГц | 8 | 4,4 ГГц | 1,6 ГГц | 35 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 5 245 | 14 | 14 | 6 | 5,1 ГГц | 3,5 ГГц | 8 | 4,5 ГГц | 3 ГГц | 65 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 5 245T | 14 | 14 | 6 | 5,1 ГГц | 2,2 ГГц | 8 | 4,5 ГГц | 1,7 ГГц | 35 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 7 265 | 20 | 20 | 8 | 5,3 ГГц | 2,4 ГГц | 12 | 4,6 ГГц | 1,8 ГГц | 65 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 7 265F | 20 | 20 | 8 | 5,3 ГГц | 2,4 ГГц | 12 | 4,6 ГГц | 1,8 ГГц | 65 Вт | |
| Intel® Core™ Ultra 7 265T | 20 | 20 | 8 | 5,3 ГГц | 1,5 ГГц | 12 | 4,6 ГГц | 1,2 ГГц | 35 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 9 285 | 24 | 24 | 8 | 5,6 ГГц | 2,5 ГГц | 16 | 4,6 ГГц | 1,9 ГГц | 65 Вт | + |
| Intel® Core™ Ultra 9 285T | 24 | 24 | 8 | 5,4 ГГц | 1,4 ГГц | 16 | 4,6 ГГц | 1,2 ГГц | 35 Вт | + |
Все процессоры поддерживают до 192 ГБ памяти DDR5 с частотой 6 400 MT/s, имеют два канала памяти.
Про аналогичные процессоры предыдущего поколения Intel® CoreTM 14th я рассказывал год назад.
Характеристики моделей прошлого поколения
Основные отличия новой линейки
- Переход на новый сокет LGA1851 вместо LGA1700 — соответственно, старые материнские платы не поддерживают новые процессоры.
- Базовая модель Intel® Core™ Ultra 3 205 с 8 ядрами вместо 4 в Intel® CoreTM i3-14100.
- Все модели — с производительными и энергоэффективными ядрами.
- Выросли базовые частоты, особенно в P-производительных ядрах.
- Выросли максимальные частоты в начальных моделях.
- Нет гипертрейдинга, число потоков равно числу ядер.
- Изменились индексы в названиях.
Ожидаемо, в синтетических немногочисленных тестах новое поколение демонстрирует приросты в производительности:
В очередной раз у Intel не случилось прорыва, но идет планомерное развитие, что также не может не радовать. Конечно, Intel по традиции заявляет о высокой энергоэффективности.
Напомню, что десктопные процессоры Intel мы используем в нашей линейке выделенных серверов Chipcore. Главное преимущество такой линейки — доступная стоимость.
AMD RyzenTM 9 9950X3D
AMD на выставке CES 2025 представили флагманский процессор AMD RyzenTM 9 9950X3D с 3D V-кэшем объемом 64 МБ. Как и в AMD RyzenTM 9 9950X, новинка включает 16 ядер и 32 потоков, базовую частоту в 4,3 ГГц, максимальную частоту в 5,7 ГГц, а также TDP 170 Вт.
Однако общий объем L3-кэша увеличен с 64 до 128 МБ. Новинка сменила на посту AMD RyzenTM 9 7950X3D — здесь отличия уже более заметные. Среди них — архитектура Zen 5 вместо Zen 4, базовая частота, которая выше на целые 0,1 ГГц, L1-кэш 1 280 КБ вместо 1 024, а также TDP, который вырос с 120 до 170 Вт.
Также напомню, что топовый AMD RyzenTM 9 9950X без дополнительного кэша немного отстает от флагмана Intel® CoreTM 9 285K в синтетических тестах. Теперь вся надежда на лидерство новинки AMD RyzenTM 9 9950X3D, тестов которой пока еще нет:
Сегодня мы предлагаем своим клиентам решения на базе AMD RyzenTM. В том числе — на полноценных серверных платформах с резервированием по питанию, поддержкой ECC-памяти, U.2 NVMe-дисками с возможностью быстрой замены и BMC-модулем для использования IPMI. Подробности на сайте.
GPU
NVIDIA RTXTM 50
На выставке CES 2025 компания NVIDIA представила GPU серии GeForce® RTXTM 50.
Характеристики ниже, а я хочу напомнить о провокационном заявлении главы о том, что новая RTXTM 5070 при цене в $549 не будет уступать в производительности предыдущей RTXTM 4090 за $1,599.
GPU построены на новой архитектура Blackwell, которая пришла на смену успешной Ada Lovelace. Blackwell обещает прирост до 50% в скорости работы ядра по сравнению с предыдущим поколением. Кроме того, рост производительности обеспечивают ядра CUDA® нового поколения и улучшенные Tensor Cores.
Характеристики прошлого поколения
Среди основных изменений в сравнении с RTXTM 4090 — прирост общего числа ядер с 16 384 до 21 760, числа тензорных ядер с 512 до 680, потоковых микропроцессоров SM Count с 128 до 170 и RT Cores с 128 до 170. Кроме того, увеличилась видеопамять с 24 до 32 ГБ, изменился тип памяти с GDDR6X на GDDR7, пропускная способность видеопамяти с 1,01 до 1,79 ТБ/с, число TMUs с 512 до 680 и выходные блоки рендеринга (ROP) c 176 до 192. При этом L2-кэш вырос с 72 до 88 МБ.
Еще одним улучшением стала обновленная технология масштабирования DLSS 4.0. Она использует усовершенствованные алгоритмы искусственного интеллекта, что позволяет увеличивать частоту кадров и улучшать качество изображения, делая его максимально четким и реалистичным.
Благодаря аппаратным и софтовым изменениями ожидаемый прирост производительности (при отключенной DLSS и без использования RT-технологий):
- RTXTM 5090: на 30% быстрее, чем RTXTM 4090,
- RTXTM 5080: на 15% быстрее, чем RTXTM 4080,
- RTXTM 5070Ti: на 20% быстрее, чем RTXTM 4070Ti,
- RTXTM 5070: на 20% быстрее, чем RTXTM 4070
Не только мы готовимся к выходу новинок, чтобы предложить их в серверах с GPU. Ответ NVIDIA готовит и AMD с новыми GPU RadeonTM RX 9070 и RX 9070 XT, точные характеристики которых станут известны в ближайшее время.
NVIDIA Project DIGITS AI Supercomputer
На выставке CES 2025 NVIDIA также представила Project DIGITS — персональный суперкомпьютер с использованием искусственного интеллекта, который обещает изменить процесс разработки AI. Заявлено, что решение способно запускать модели с 200 млрд параметров.
Устройство построено на новой архитектуре NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchi и обеспечивает производительность до 1 петафлопс ИИ с точностью FP4 в удобном настольном форм-факторе.
Основные характеристики
Project DIGITS базируется на системе-на-чипе (SoC) NVIDIA GB10, которая объединяет в себе:
- NVIDIA Blackwell GPU: с ядрами CUDA® нового поколения и Tensor Cores.
- ARM-процессор NVIDIA Grace CPU с 20 ядрами.
- NVLink-C2C: для высокоскоростной связи между компонентами
- 128 ГБ унифицированной памяти
- до 4 ТБ дискового пространства в форм-факторе NVMe
Project DIGITS — это полноценная платформа для разработки AI. Она работает на базе Linux, операционной системы NVIDIA DGX OS, предоставляет доступ к библиотеке программного обеспечения NVIDIA, а также включает такие инструменты, как PyTorch, Python и Jupyter Notebook. Поддерживаются и специализированные решения от NVIDIA, например NeMo™ для тонкой настройки больших языковых моделей и RAPIDS™ для ускорения задач в области Data Science.
Ожидается, что Project DIGITS будет доступен в мае 2025 года по цене от $3,000. Я не случайно обратил внимание на это устройство. У нас в Selectel есть опыт использования нестандартных решений в дата-центрах. Про одно из них я уже рассказывал в своей статье. Ожидаем релиз устройства и изучаем возможность использования в наших дата-центрах.
Диски
Seagate
Seagate представила первый в мире HDD на базе технологии HAMR для массового рынка. Это модель Exos M объемом 32 ТБ. Заявлено, что это первый в мире HDD с использованием технологии магнитной записи с подогревом HAMR, доступный для массового потребителя. Устройство построено на платформе Mozaic 3+. Также Seagate заявляет, что это «самый емкий жесткий диск, который когда-либо был создан компанией».
Одним из ключевых преимуществ Exos M является полная совместимость с существующими серверами. По мнению производителя, вы можете просто купить и установить диски в ваши серверы. Это существенно увеличит доступность и скорость распространения технологии.
Про одного из главных конкурентов Seagate, компанию Western Digital, я уже рассказывал ранее. В октябре они выпустили модель Ultrastar DC HC690 с аналогичным объемом 32 ТБ, но выполненную по технологии черепичной магнитной записи Ultra SMR. К слову, мы в своих выделенных серверах используем диски с максимальным объемом 24 ТБ.
Cervoz
Компания Cervoz объявила о выпуске SSD-семейства T445, предназначенного для использования в индустриальных условиях. Эти накопители идеально подходят для IoT, промышленных компьютеров и систем автоматизации, а также для использования в дата-центрах. Диски обладают возможностью эксплуатации в широком температурном диапазоне.
В семейство входят модели с емкостью от 256 ГБ до 2 ТБ. Заявленная скорость последовательного чтения достигает 5 080 МБ/с, а записи — до 4 740 МБ/с. Интерфейс для подключения — PCIe 4.0 x4 (NVMe 2.0).
Устройства выполнены в форм-факторе M.2 2280 с инновационной односторонней компоновкой. Все компоненты, включая 3D TLC NAND флеш-память, контроллер и схему управления питанием, расположены на одной стороне. Это решение позволяет уменьшить толщину накопителя на 1,35 мм по сравнению с двусторонними моделями, улучшая теплоотвод и делая SSD T445 оптимальным выбором для компактных систем.
Одной из ключевых особенностей T445 является их способность работать в экстремальных температурных условиях. Доступны варианты с диапазоном от 0 до +70 °C для стандартных условий и от -40 до +85 °C для использования в суровых промышленных окружениях.
Накопители поддерживают технологии сквозной защиты данных (End-to-End Data Protection), SLC Write Cache для повышения производительности и Dynamic Thermal Throttling для увеличения срока службы устройства.
SK hynix
SK hynix запускает SSD-семейства PS1012 для современных дата-центров.
Устройства выполнены в форм-факторе U.2 SFF и предназначены для использования в современных дата-центрах в условиях обработки интенсивных нагрузок, связанных с ИИ-задачами.
Новинка доступна с впечатляющей емкостью в 61,44 ТБ, а в планах компании — выпуск модели емкостью 122 ТБ, которая ожидается в третьем квартале следующего года. Кроме того, SK hynix планирует представить SSD-диски с емкостью до 244 ТБ, основанные на 321-слойных чипах флеш-памяти 4D NAND.
SSD PS1012 базируются на микрочипах флеш-памяти QLC NAND. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 13 ГБ/с, что вдвое превышает показатели предыдущих поколений. Для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0.
Заключение
Первый дайджест 2025 получился с уклоном на десктопные новинки выставки CES 2025. Однако впереди много интересного. В начале года мы ожидаем серверные процессоры Intel Granite Rapids, да и остальные вендоры не собираются уходить в спячку до весны. Оставайтесь с нами!
