AMD запускает производство первых в мире 2-нм HPC-процессоров EPYC Venice: 256 ядер и архитектура GAA

Корпорация AMD официально сообщила о запуске серийного производства серверных процессоров нового поколения Venice, базирующихся на архитектуре Zen 6. Это событие знаменует важную веху в индустрии высокопроизводительных вычислений (HPC), так как чипы стали первыми в своем классе, изготовленными по передовому 2-нанометровому техпроцессу (N2) TSMC. На текущем этапе выпуск продукции локализован на мощностях TSMC на Тайване, однако в долгосрочной перспективе AMD намерена наладить дублирующие производственные линии в Аризоне, чтобы снизить логистические риски и диверсифицировать цепочки поставок.

Переход на нормы N2 связан с серьезной трансформацией архитектуры: компания переходит от традиционных транзисторов FinFET к инновационным GAA (Gate-All-Around) с нанолистовой структурой. При таком подходе затвор полностью охватывает канал, что обеспечивает непревзойденный контроль над токами утечки и повышает общую энергоэффективность. Благодаря этим инженерным решениям, новые процессоры Venice демонстрируют впечатляющий прирост производительности — более чем на 70% по сравнению с 3-нанометровыми чипами поколения Turin, сохраняя при этом прежние показатели тепловыделения.

Платформа спроектирована с прицелом на сложные ИИ-задачи, требующие значительных вычислительных ресурсов. Топовые конфигурации линейки Venice предложат до 256 вычислительных ядер и 512 потоков, что увеличивает плотность вычислений на треть относительно предшественников.

Одновременно с релизом AMD подтвердила масштабные инвестиции в размере 10 млрд долларов в тайваньскую технологическую экосистему. Средства будут направлены на совершенствование методик 2,5D-упаковки кристаллов, критически важных для интеграции процессоров Venice в современные ИИ-комплексы. На базе новых CPU и ускорителей Instinct MI450X формируется единая серверная инфраструктура AMD Helios. Масштабное внедрение систем Helios в крупнейших мировых дата-центрах, включая объекты OpenAI, запланировано на вторую половину 2026 года. В дальнейшем компания планирует расширить 2-нанометровое портфолио специализированными чипами Verano с оптимизированной поддержкой памяти LPDDR.

Источник: iXBT