Японская компания Bridgestone рассчитывает в 2024 году приступить к выпуску шин, оснащенных полупроводниковыми чипами. Об этом сообщило японское издание Nikkei.
Микросхемы в режиме реального времени будут передавать в облачное хранилище информацию об уровне давления воздуха в шинах и степени их изношенности. Это позволит проводить из своевременную замену. Кроме того, повышение эффективности эксплуатации шин снизит уровень выбросов углекислого газа, которыми сопровождаются процессы производства и доставки новых покрышек.
По данным Nikkei, Bridgestone намерена в 2030 году оснастить полупроводниковыми чипами все шины для автобусов и грузовиков, реализуемые ею в Японии, Европе и США.
Источник: iXBT
