Железо в июне: инференс с дешевой памятью, 128-ядерные RISC-V и главные новинки месяца

Июнь оказался крайне насыщенным: Qualcomm предложила альтернативу HBM для графических ускорителей, шина PCIe 6.0 продолжает активно внедряться, а китайские специалисты успешно передали 51 Тбит/с через инновационный полый световод. В традиционном обзоре серверного оборудования от продуктового менеджера Selectel разбираем ключевые новости индустрии.

Что обсуждали в блоге Selectel в июне

По традиции начну с краткого дайджеста наших свежих публикаций.

Анонсы серверных процессоров от Qualcomm и Hygon

Qualcomm и Hygon представили новые CPU для ЦОД, каждый из которых несет в себе любопытные инженерные решения.

Qualcomm анонсировала Dragonfly^TM C1000: ARM-решение на 250+ ядер с частотным потенциалом свыше 5 ГГц и поддержкой PCIe Gen 7. В свою очередь, китайская компания Hygon показала x86-процессор C86-5G: 128 ядер и необычная реализация SMT4 обеспечивают 512 потоков на сокет, а 16 каналов памяти DDR5 превосходят по пропускной способности актуальные решения Xeon^® и EPYC^TM. Хотя это скорее демонстрация перспектив, чем готовый товар, подобные архитектуры могут серьезно изменить баланс сил на рынке. Материал анализирует, кто способен стать полноценным третьим игроком в этой сфере.

ARM-серверы Supermicro для ИИ-агентов

На Computex 2026 компания Supermicro сделала ставку на архитектуру Arm^®, представив серверы на базе ядер Neoverse^® CSS V3.

Технические характеристики впечатляют: до 136 ядер на сокет, память DDR5-8800 и полноценная поддержка PCIe 6.0. Это превосходит спецификации текущих Xeon^® 6 и EPYC^TM Turin. Линейка охватывает широкий спектр решений — от компактных серверов до систем с жидкостным охлаждением, вмещающих до 8 CPU и 24 ТБ памяти. Хотя независимые тесты еще впереди, а игроки вроде Ampere пока не захватили рынок, наша статья детально сравнивает новинку с x86-конкурентами и NVIDIA^® Grace^TM.

Intel Xeon 6+: флагман на техпроцессе 18A

Новинка Xeon^® 6990E+ — это 288 полноценных E-ядер, 576 МБ кэша L3 и 12 каналов DDR5-8000 с пиковой пропускной способностью около 750 ГБ/с. Внутри чипа объединены 17 кристаллов, изготовленных по разным нормам и соединенных с помощью технологии Foveros^TM Direct (шаг всего 9 мкм). Ключевое событие этого анонса — успешный запуск производства на узле Intel^® 18A. В тексте также приведены первые подробности о будущих Diamond Rapids и сравнение с AMD EPYC^TM Turin.

Tensordyne Napier: ставка на логарифмы

Стартап Tensordyne представил чип Napier™, который заменяет классическое умножение логарифмическими операциями. Это позволило сделать сумматоры компактнее, освободив место под SRAM — её объем здесь в пять раз больше, чем у Blackwell^TM. По заявлению разработчиков, стойка с этими чипами выдает 363 000 токенов/с в инференсе DeepSeek-R1^® при потреблении 120 кВт. Статья также включает разбор амбициозных конкурентов, включая Cerebras и Groq.

PCIe 6.0 и новая эра SSD-контроллеров

Выставка Computex 2026 стала площадкой для премьеры SSD-контроллеров с интерфейсом PCIe 6.0 от InnoGrit, Phison и Silicon Motion.

Скорости чтения у всех решений уперлись в лимиты шины (около 28 ГБ/с), однако емкость накопителей впечатляет — вплоть до 512 ТБ в одном устройстве. Наш разбор посвящен дорожным картам вендоров и вопросу внедрения этих технологий в серверную инфраструктуру.

TX Spark — ARM-решение от NVIDIA для Windows-устройств

NVIDIA выходит на потребительский рынок с системой-на-чипе RTX Spark^TM. Внутри — 20 ядер ARM Grace^TM, мощная графика Blackwell^™ (6144 ядра CUDA) и высокая скорость обмена данными через NVLink-C2C. Это прямой конкурент Apple^® Silicon: производительность на уровне петафлопса в операциях FP4 при компактных габаритах ноутбуков. Подробности — в нашем материале.

Космические дата-центры Илона Маска

Футуристичный проект SpaceX предполагает размещение ЦОД на орбите, где охлаждение осуществляется излучением тепла в глубокий вакуум, а солнечная энергия доступна практически 24/7. Основа концепции — спутники AI1 с потреблением 120 кВт. Основная проблема здесь не столько в инженерии, сколько в стоимости запусков тяжелых ракет.

Ликбез: как выбрать GPU для ИИ-задач

Почему установка десяти RTX^TM 4090 не превращает сервер в условный H200? Статья развенчивает маркетинговые мифы. Проблема не в количестве ядер, а в пропускной способности памяти, интерконнекте и сложности организации единого пространства VRAM. Разбираемся с терминологией: от Tensor Cores и FP8 до различий между SXM и PCIe.

GPU

Intel Crescent Island: инференс с упором на доступную память

Intel представила ускоритель Crescent Island на архитектуре Xe3P^®. Его особенность — использование доступной памяти LPDDR5X вместо дорогостоящей и дефицитной HBM.

Основные параметры:

• до 480 ГБ LPDDR5X;

• TDP 350 Вт;

• стандартный PCIe-форм-фактор с воздушным охлаждением;

• поддержка вычислений в форматах от FP4 до FP64.

Несмотря на меньшую пропускную способность памяти (684 ГБ/с), возможность собрать сервер с огромным объемом локальной памяти GPU без жидкостного контура выглядит перспективно для инференса.

Процессоры

NextSilicon Arbel: серверный RISC-V

NextSilicon переводит свои ядра RISC-V^® в серверный сегмент, ориентируясь на HPC и задачи искусственного интеллекта.

Ключевые характеристики:

• до 128 ядер с частотой 3,4 ГГц;

• широкий конвейер (10 инструкций) и мощные векторные блоки;

• полная совместимость с Linux^®.

Серийное производство ожидается в начале 2028 года. Сможет ли компания закрепиться на рынке, учитывая конкуренцию с ARM, покажет время.

Серверы и платформы

Dell PowerEdge XE8812: плотность GPU

Новый сервер XE8812 от Dell базируется на архитектуре NVIDIA^® Rubin^TM и обеспечивает невероятную плотность вычислений — до 144 графических ускорителей на одну стойку.

Технические детали:

• NVLink 6 с пропускной способностью 3,6 ТБ/с на GPU;

• 4 ТБ когерентной памяти в едином пуле;

• полное жидкостное охлаждение (безвентиляторная конструкция);

• общее энергопотребление стойки превышает 300 кВт.

Поставки оборудования намечены на 2027 год.

Арендуйте GPU за 1 рубль!

Выберите нужную конфигурацию в панели управления Selectel. Подробнее →

Gigabyte R1C7-K0A-AS1: 40 микросерверов в одном корпусе

Gigabyte представила плотный блейд-сервер, объединяющий 40 узлов на базе Intel^® Lunar Lake в корпусе 1U. Каждому узлу доступно до 32 ГБ памяти и встроенная графика, что делает систему идеальной для VDI и Kubernetes^®.

Wiwynn и GPU-ускоренное хранение

Wiwynn продемонстрировала сервер хранения данных на платформе NVIDIA^® SCADA^TM, где CPU исключены из цепочки обработки ввода-вывода — всю работу выполняют графические ускорители.

Диски и контроллеры

Samsung PM1763: 64 ТБ с квантовой устойчивостью

Samsung анонсировала накопители PM1763^®, которые поддерживают постквантовое шифрование. Устройства предлагают высокую производительность (до 6,8 млн IOPS) и емкость до 64 ТБ.

Память

Qualcomm HBC: LPDDR против HBM

Архитектура HBC^TM использует стеки LPDDR с вычислительным базовым кристаллом, что обеспечивает высокую пропускную способность при более низком энергопотреблении по сравнению с традиционной памятью HBM.

Охлаждение

CoolIT: водоблок для 15-киловаттных чипов

CoolIT представила решение для жидкостного охлаждения, способное отводить тепло от чипов мощностью до 15 кВт. Это на порядок превосходит потребности текущих топовых GPU.

Сети

Arista 7060XE7: 1,6 Тбит/с на порт

Новые коммутаторы Arista на базе чипа Broadcom Tomahawk 6 обеспечивают общую пропускную способность 102,4 Тбит/с и доступны в версиях с жидкостным охлаждением.

Рекорд передачи данных YOFC

Китайским исследователям удалось передать 51,3 Тбит/с на расстояние более 200 км без промежуточных усилителей, используя полую оптику (HCF). Это перспективное направление для объединения ЦОД с минимальными задержками.

 

Источник