Microsoft рассказала, что встроит чип искусственного интеллекта в шлем смешанной реальности HoloLens нового поколения. Редмондский гигант является разработчиком сопроцессора, но производством займётся другая компания. Чип будет использоваться для анализа визуальных данных прямо с устройства, без необходимости загружать их в облако. Благодаря этому, заявила корпорация, шлем станет быстрее и мобильнее.

ИИ-сопроцессор нового HoloLens будет встроен в голографический процессор (Holographic Processing Unit, HPU). Последний обрабатывает данные со всех сенсоров устройства, включая датчик отслеживания головы и инфракрасные камеры. Чип искусственного интеллекта будет анализировать данные с помощью глубоких нейронных сетей.
Работа искусственного интеллекта прямо на устройстве имеет ряд преимуществ. Одно из них, по словам Microsoft — более высокая производительность, поскольку шлему не нужно загружать данные на удалённые серверы. Также устройство становится более дружелюбно к пользователю — ему не приходится поддерживать постоянное подключение к Интернету. К тому же такой тип обработки данных более защищённый, потому что пользовательская информация никогда не покидает HoloLens.
Есть два способа реализовать такую работу ИИ. Можно создавать особые легковесные нейронные сети, которые не требуют высоких вычислительных мощностей. Над этим работают Facebook и Google. Второй вариант — разработка специальных процессоров, архитектур и вспомогательного программного обеспечения. Этим занимаются ARM и Qualcomm. Предположительно, Apple создаёт собственный процессор искусственного интеллекта для iPhone. Теперь то же самое делает Microsoft для своего шлема смешанной реальности.
Параллельно с этим идёт гонка по созданию специальных ИИ-чипов для серверов. В этом направлении работают Intel, NVIDIA, Google и Microsoft. Так они планируют обслуживать новые мобильные процессоры, которые в основном будут продаваться напрямую предприятиям.

Дата выхода нового HoloLens пока не была анонсирована. Предположительно, он выйдет в 2019 году.
Источники:
Новая проблема Boeing 787 Dreamliner: риск одновременного отказа обоих двигателей Rolls-Royce в полете
Стартовали продажи Honor Play 11T: батарея 7500 мАч, экран 120 Гц и защита IP64 всего за 175 долларов
Lenovo представила компактный ПК Lecoo Cool 311 в корпусе объемом менее 7 литров
«МегаФон» назвал самые востребованные смартфоны Samsung и Xiaomi с поддержкой сверхбыстрого 5G
В багажнике Tesla Model Y появился полноценный холодильник: работу Dual Zone Fridge с диапазоном от −20 до +20 °C показали на видео
Новый мегааккумулятор Tesla в Калифорнии обеспечит электричеством 385 тысяч домов
Анонсирована карта памяти SanDisk Extreme Pro TF с поддержкой видео 5K и работой в диапазоне от -25°C до 85°C
Китайский конкурент Starlink: на орбиту выведена новая партия спутников SatNet