Xiaomi разрабатывает флагманский чип Xring O3 с архитектурой нового поколения и частотой Prime-ядра свыше 4 ГГц

Согласно актуальным сведениям из базы данных Mi Code, компания Xiaomi ведет активную разработку перспективного процессора Xiaomi XRING O3, фигурирующего в документации под рабочим наименованием lhasa. Существует высокая вероятность, что этот чип станет аппаратной основой для грядущих новинок бренда, в частности, складного флагмана Xiaomi 17 Fold.

Ключевым архитектурным отличием новинки от предшественника в лице XRING O1 станет оптимизированная компоновка ядер. Инженеры отказались от прежней четырехкластерной структуры в пользу восьмиядерной системы, распределенной по категориям: высокопроизводительные (Prime), мощные (Titanium) и энергосберегающие. Примечательно, что тактовая частота основного Prime-ядра способна преодолеть психологическую отметку в 4 ГГц, достигая пиковых 4,05 ГГц.

Xiaomi разрабатывает флагманский чип Xring O3 с архитектурой нового поколения и частотой Prime-ядра свыше 4 ГГц
Изображение Grok

Ожидается существенный прирост вычислительной мощности и по остальным фронтам: частотный потенциал Titanium-ядер составит порядка 3,42 ГГц, тогда как энергоэффективные ядра ускорятся до 3,02 ГГц — внушительный скачок по сравнению с показателями предыдущего поколения (1,79 ГГц). Кроме того, утечки указывают на значительное усиление графического ядра, частота которого возрастет с 1,2 ГГц до 1,5 ГГц.

Напомним, что ранее поступала информация об обнаружении в Mi Code смартфона Xiaomi с модельным номером 2608BPX34C, функционирующего на базе платформы Xring O3.

 

Источник: iXBT

Читайте также