Учредитель и генеральный директор Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) сообщил, что в основу готовящегося к выпуску смартфона Redmi Pro положен десятиядерный процессор MediaTek Helio X25.
Названный чип содержит три вычислительных кластера: это дуэт ядер Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты ядер Cortex-A53 с частотой 1,55 и 2,0 ГГц. Графическая составляющая — контроллер Mali-T880 MP4 с частотой 850 МГц.
В Xiaomi также сообщили, что смартфон заключён в металлический корпус и наделён сдвоенной основной камерой. По имеющимся данным, применены 12-мегапиксельные сенсоры Sony IMX260 и ISOCELL S5K2L1.
Новинка располагает OLED-дисплеем производства AUO с диагональю 5,5 дюйма и разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD). Xiaomi предложит версии смартфона с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 64 и 128 Гбайт.
Среди прочего сетевые источники упоминают поддержку 4G VoLTE, адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 4.1, приёмник GPS/ГЛОНАСС, дактилоскопический датчик и аккумулятор ёмкостью 3700 мА·ч.
Анонс аппарата состоится 27 июля. Он будет поставляться с операционной системой Android 6.0 Marshmallow с надстройкой MIUI 8.
Источник:
Смартфоны Huawei подорожают из-за роста себестоимости более чем на $200
После месяца затишья Солнце резко активизировалось
Память с самообработкой данных: устройство LPDDR5X-PIM
AMD бросила вызов Nvidia: новый чип Strix Halo получил поддержку до 192 ГБ памяти перед анонсом RTX Spark
Все модификации Samsung Galaxy S27 Ultra рассекретили задолго до премьеры
Rocket Lab заключила рекордный контракт на 20 пусков ракеты Electron
Бельгийский луноход полетит к южному полюсу Луны на аппарате Blue Origin в 2029 году
Запущенный космический аппарат SMILE зафиксировал полное кольцо полярных сияний у Северного полюса