Учредитель и генеральный директор Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) сообщил, что в основу готовящегося к выпуску смартфона Redmi Pro положен десятиядерный процессор MediaTek Helio X25.

Названный чип содержит три вычислительных кластера: это дуэт ядер Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты ядер Cortex-A53 с частотой 1,55 и 2,0 ГГц. Графическая составляющая — контроллер Mali-T880 MP4 с частотой 850 МГц.
В Xiaomi также сообщили, что смартфон заключён в металлический корпус и наделён сдвоенной основной камерой. По имеющимся данным, применены 12-мегапиксельные сенсоры Sony IMX260 и ISOCELL S5K2L1.

Новинка располагает OLED-дисплеем производства AUO с диагональю 5,5 дюйма и разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD). Xiaomi предложит версии смартфона с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 64 и 128 Гбайт.
Среди прочего сетевые источники упоминают поддержку 4G VoLTE, адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 4.1, приёмник GPS/ГЛОНАСС, дактилоскопический датчик и аккумулятор ёмкостью 3700 мА·ч.
Анонс аппарата состоится 27 июля. Он будет поставляться с операционной системой Android 6.0 Marshmallow с надстройкой MIUI 8.
Источник:
Возраст не помеха: Ryzen 7 5800X3D работает на почти 10-летней плате X370 без потери производительности
Компактный одноплатный ПК NANO-X100 размером с книгу получил 16-ядерный чип Ryzen AI Embedded и до 128 ГБ ОЗУ
Samsung Galaxy S27 Ultra получит совершенно новый дизайн
Быстрее Усэйна Болта и всех людей: робот Honor установил новый рекорд в беге на 400 метров с результатом 40,6 секунды
Представлен необычный смартфон Qin J36, доступный в версиях с камерой и без
Опередил Apple и Samsung и стал бестселлером: продажи Huawei Pura X Max превысили 710 тысяч устройств
Завершено строительство каркаса мегафабрики Gigabay для выпуска тысячи Starship в год: на крышу водрузили финальную балку и ёлку
Поворот на 225° и питание от пауэрбанка: представлен лазерный Full HD-проектор Dangbei RX10 за $810