Основатель и генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь показал Xiaomi Mix Fold 3 с разных сторон, называя его тонким, элегантным и премиальным смартфонов.
Xiaomi Mix Fold 3 получит четыре камеры, созданные при участи специалистов Leica, включая основную, сверхширокоугольную и перископный модуль.
Прошлогодний Xiaomi Mix Fold 2 имел толщину корпуса 11,2 мм, тогда как толщина нового Samsung Galaxy Z Fold5 составляет 13,4 мм. Новинка будет тоньше. Пока что лидером является Honor Magic V2 с толщиной корпуса 9,9 мм в закрытом состоянии.
Согласно утечкам, Xiaomi Mix Fold 3 получит влагозащиту, внутреннюю камеру под дисплеем , а также проводную зарядку мощностью 67 Вт и беспроводную зарядку мощностью 50 Вт.
Источник: iXBT
