Применительно к смартфонам нужно понимать, что никакой «компьютерной» жидкостной системы охлаждения в них нет — под таковой производители понимают тепловую трубку. И она как раз вошла в конструкцию обновленного флагмана компании Mi 9 Pro 5G, о чем свидетельствует тизерная картинка ниже.
Система получила обозначение VC liquid cooling, ее площадь составляет 1127 мм2. Тепловая трубка является главным элементом подсистемы охлаждения, в которую также входит шесть слоев графита и слой медной фольги с высокой теплопроводностью. Все вместе это позволяет снизить нагрев процессора на 10,2 °C.
Также Mi 9 Pro 5G получил новый вибромотор, обеспечивающий «более сильное чувство вибрации».
Напомним, Xiaomi Mi 9 Pro 5G представят 24 сентября. Он станет первой моделью с оболочкой MIUI 11 из коробки.
Источник: iXBT
